驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范
2013年11月21日,智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,在11月21-23日以“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng),除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨,分享未來趨勢(shì)與技術(shù)外,大會(huì)還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC),展示研華在智能系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的最新技術(shù)與服務(wù)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/192675.htm研華科技總經(jīng)理何春盛表示,在全球邁向智慧化的過程當(dāng)中,包括行動(dòng)裝置(Mobil Devices)、社群媒體(Social Media)、云計(jì)算(Cloud Computing) 、海量數(shù)據(jù)(Big Data)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、傳感器網(wǎng)絡(luò)(Sensor Networks) 、3D打印(3D Printing)及智慧機(jī)器人(Intelligent Robots)等突破性的技術(shù),將會(huì)不斷影響人們的生活。因此,在2020年,全球?qū)a(chǎn)生400億個(gè)行動(dòng)裝置(Connected Devices),其中能夠進(jìn)行物與物鏈接運(yùn)算的裝置也將高達(dá)50億個(gè),這些裝置都得具備連接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。
何春盛緊接著補(bǔ)充,根據(jù)研究顯示全球智能產(chǎn)業(yè)商機(jī)在2030年將達(dá)10000億美金,且機(jī)會(huì)分布于各行各業(yè)中。研華為應(yīng)對(duì)這波趨勢(shì),積極進(jìn)化業(yè)務(wù)組織,從產(chǎn)品走向產(chǎn)業(yè)、區(qū)域布局?jǐn)U大為全球整合銷售模式,并將其稱之為市場(chǎng)導(dǎo)向業(yè)務(wù)組織(Sector-Lead Sales Organization),期望藉由多維構(gòu)面的業(yè)務(wù)組織,形成研華于各市場(chǎng)業(yè)務(wù)組織之完全專注。此外,研華率先在中國(guó)導(dǎo)入Local Growth Team的逆向創(chuàng)新概念,以研華協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新中心作為平臺(tái),進(jìn)一步達(dá)成連結(jié)總部技術(shù)資源、自創(chuàng)中國(guó)需求新品、返攻全球新興市場(chǎng)等創(chuàng)舉。
研華嵌入式核心運(yùn)算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪表示,雖然有許多數(shù)據(jù)顯示智能城市所帶動(dòng)的智能產(chǎn)業(yè)商機(jī)無限,但不斷進(jìn)化的創(chuàng)新科技與市場(chǎng)需求間仍存在著鴻溝,尤其要找到應(yīng)用于遠(yuǎn)程的監(jiān)控、控制嵌入式連接設(shè)備解決方案實(shí)屬不易;為能縮短當(dāng)中差距,研華特別成立“嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案”(Embedded M2M Solutions)產(chǎn)品部門,整合研華既有的嵌入式平臺(tái)、無線模塊、遠(yuǎn)程控制軟件并與生態(tài)伙伴合作,提供市場(chǎng)一完整解決方案。
為能進(jìn)一步拓展嵌入式顯示器市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?,研華在今年11月初公告并入英國(guó)智慧嵌入式顯示器(Intelligent Display)領(lǐng)導(dǎo)廠商GPEG。張家豪指出,嵌入式核心運(yùn)算事業(yè)群在GPEG的加入后必能發(fā)揮綜合效用,除加快研華在歐洲智慧嵌入式顯示器以及博弈市場(chǎng)的發(fā)展外,也將加速研華產(chǎn)品研發(fā)、提升銷售實(shí)力,最終引領(lǐng)研華智慧嵌入式顯示器銷售市場(chǎng)的成長(zhǎng),帶動(dòng)研華嵌入式板卡及相關(guān)設(shè)備的整體營(yíng)收。
研華Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)有超過500位來自全球的伙伴共襄盛舉,并透過趨勢(shì)剖析、技術(shù)與產(chǎn)品介紹、實(shí)機(jī)展示、廠區(qū)參觀等內(nèi)容,分享最新嵌入式的應(yīng)用與趨勢(shì)。研華期許通過此次的交流,能讓來自全球各地的經(jīng)銷商不僅是參與一場(chǎng)最豐富的知識(shí)饗宴,更能在與全球各地伙伴的互動(dòng)下,激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花,攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機(jī)。
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