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          MEMS、MCU和傳感器融合的平衡

          作者:MichaelStanley 時間:2013-11-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            摘要:技術(shù)的流行,讓技術(shù)的應(yīng)用變得越來越廣泛,與此同時,配合產(chǎn)品也必須做出一定的調(diào)整,以適應(yīng)傳感器和相配合以達到最優(yōu)的整體應(yīng)用效果。本文詳細(xì)分析了如何在傳感器和之前進行設(shè)計的平衡。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/192731.htm

            最近幾年,在消費電子和工業(yè)控制領(lǐng)域中,慣性和相關(guān)傳感器出現(xiàn)了爆炸式增長,采用這些傳感器解析數(shù)據(jù)的需求也大幅增加,而在何處進行這種處理是一個復(fù)雜的問題。由于每個系統(tǒng)設(shè)計人員考慮的優(yōu)先事項不同,所以至今也沒有一個正確答案。從對您的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的整體重要性來看,您作為系統(tǒng)設(shè)計人員,需要確定以下幾個因素的優(yōu)先次序:

            1. 融合輸入的精確度
            2. 功率
            3. 區(qū)域/空間考慮要素
            4. 易于集成
            5. 成本和供應(yīng)鏈靈活性

            讓我們從后往前開始討論。在“灰色市場”中,優(yōu)先考慮的往往是成本和/或供應(yīng)鏈靈活性。在這種情況下,原始設(shè)備廠商經(jīng)常會依據(jù)“最小公分母”原則選擇傳感器和MCU。在手機和平板電腦中,為了支持在應(yīng)用處理器上直接進行融合,可能會完全忽略MCU。

            單個傳感器(加速度傳感器、、磁力計等)可能是一個“復(fù)選框”項目,一個廠商的傳感器也可能會被另一個取代,以確保最低成本或不間斷的供應(yīng)鏈。通常,消費者不得不接受更高的功耗和有限的功能,并將為此支付費用。應(yīng)用處理器操作時,會消耗大量電力,而進行低功耗狀態(tài)轉(zhuǎn)換時,會花費大量時間。各個傳感器的單獨中斷加劇了這一問題。此外,應(yīng)用處理器上運行的操作系統(tǒng)通常不支持實時處理,從而限制了利用傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用類型。

            傳感器集線器包含傳感器融合實時處理功能,通常支持最簡單的集成。圖2顯示了第一代系統(tǒng)。

            選擇系統(tǒng)MCU時,應(yīng)考慮兩種因素:低功耗狀態(tài)的快速切換和低中斷延遲。由于融合在MCU上進行,因此應(yīng)用處理器可以按需訪問數(shù)據(jù)。AP降低的功耗要求大大彌補了獨立MCU消耗的功率。然而,會消耗更多的板卡空間,系統(tǒng)成本將隨著MCU和關(guān)聯(lián)無源組件的成本而增加。

            對于那些嘗試設(shè)計包含傳感器融合的首個系統(tǒng)的設(shè)計人員來說,開發(fā)圖2所示的系統(tǒng)將是一個艱巨任務(wù)。融合算法很復(fù)雜,需要耗費大量精力。但如果傳感器制造商提供在MCU上運行的融合軟件,從集成角度來看,該系統(tǒng)將變得非常簡單。如果制造商提供子系統(tǒng)的原理圖和布局信息,則會更簡單。一個例子是飛思卡爾面向Windows 8的12軸Xtrinsic傳感器參考平臺,拓寬了微軟Windows 8對傳感融合技術(shù)的支持范圍。這套完整的硬件和軟件解決方案融合了加速度傳感器、磁力計和數(shù)據(jù),采用飛思卡爾ColdFire+ MCU,以保證高質(zhì)量。最優(yōu)傳感器融合通過支持Microsoft的硬件和軟件,提供輕松集成,加快開發(fā)速度,面向平板電腦、手寫板、筆記本電腦以及其他移動設(shè)備應(yīng)用。MCU+廣泛的傳感器,可以實現(xiàn)全面集成的硬件解決方案,12軸解決方案提供低功率設(shè)計以適用于便攜式設(shè)備的需求,可以說傳感器融合對Windows 8而言是非常重要系統(tǒng)解決方案 。

            隨著MEMS和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,傳感器制造商現(xiàn)在能夠組合圖1和2所示的一些傳感器類型。如果成本和/或板卡空間是最重要的因素,許多傳感器采用普通封裝通常就可以。如果精確度是最重要的因素,您可能希望對磁力計采用獨立封裝,使之與加速度傳感器和分開。通常,PCB邊緣的磁干擾最小,而加速度傳感器和陀螺儀則在器件中心時性能最佳。同樣,壓力傳感器的最佳放置地點是可與外界通風(fēng)的位置(可能在麥克風(fēng)附近)。

            圖2所示系統(tǒng)可以進一步在兩個不同方向發(fā)展。從功率角度看,最有效的方法可能是,在與應(yīng)用處理器相同的芯片上添加一個獨立的MCU,配備其自己的電源和時鐘管理。但目前通常不提供這種選項。即使(如果)AP制造商提供這種選項,您仍然會有疑問“誰為融合子系統(tǒng)提供軟件”。

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