測(cè)試應(yīng)用快速擴(kuò)大陣列持續(xù)推動(dòng)源測(cè)量單元儀器技術(shù)
吉時(shí)利型號(hào)2651A高功率源表儀器包含一個(gè)積分ADC和18位高速數(shù)字化ADC,具有每秒讀出高達(dá)百萬(wàn)個(gè)讀數(shù)的能力。使用此高速ADC,2651A具有市面上所有SMU中最高的讀出速率,同時(shí)仍保持高的測(cè)量分辨率。
圖3:型號(hào)2651A的18位高速數(shù)字化ADC捕獲300微秒50A的脈沖
圖3解釋了型號(hào)2651A高數(shù)字化ADC的能力。此ADC使用400個(gè)采樣和一微秒的時(shí)間間隔,使得它可以完整捕獲全部300微秒50A的脈沖。有了這樣的功能,型號(hào)2651A不需要額外的測(cè)試設(shè)備,也可以準(zhǔn)確地捕捉設(shè)備的瞬態(tài)及熱效應(yīng)。
多通道的可擴(kuò)展性
無(wú)論單個(gè)SMU可能的速度有多快,當(dāng)集成到系統(tǒng)中性能降低的話,它的優(yōu)點(diǎn)也被浪費(fèi)。部件SMU本質(zhì)上較少受這個(gè)問(wèn)題的影響,這要?dú)w功于他們的高速及通過(guò)PCI或PCIe背板(133MB / S的PCI 250MB / S的PCIe x1)連接到主機(jī)系統(tǒng)的低延遲。相反地,基于儀器的SMU是通過(guò)外部總線如GPIB和主機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行通信,GPIB的速度只是背板速度(1.8MB / s標(biāo)準(zhǔn))的一小部分。吉時(shí)利的工程師在設(shè)計(jì)2600A系列源表儀器時(shí)意識(shí)到了這點(diǎn),并通過(guò)使用測(cè)試腳本處理器(TSP®)使其脫離主機(jī)系統(tǒng)自主運(yùn)作,并通過(guò)稱為TPS-Link®的技術(shù)的高速、低延遲總線進(jìn)行相互通信和同步。
傳統(tǒng)的基于儀器源測(cè)量單元(SMU)要求每次從主機(jī)的一條總線傳送一個(gè)命令,因?yàn)樗袃x表共用一條總線,每次只能供一個(gè)儀表使用和通信。由于總線速度緩慢,大部分時(shí)間用于在總線和儀表之間發(fā)送指令和數(shù)據(jù),而其他儀表經(jīng)常閑置。TSP技術(shù)允許儀器自主運(yùn)行主機(jī)系統(tǒng)的測(cè)試腳本,幾乎省去了傳輸指令的時(shí)間。一旦腳本裝入基于TSP的源測(cè)量?jī)x表,就可以執(zhí)行整個(gè)測(cè)試序列,主機(jī)只需要傳送一個(gè)命令:指示儀器運(yùn)行腳本。
圖4:TSP-Link網(wǎng)絡(luò)實(shí)例,含3個(gè)源數(shù)據(jù)儀表
TSP-Link省去了連接多個(gè)源數(shù)據(jù)儀表的需求,只需一條帶寬有限的GPIB總線就可以滿足需求。有了TSP-Link技術(shù),只需將一個(gè)源數(shù)據(jù)儀表與GPIB總線相連,其他源數(shù)據(jù)儀表則與“菊花鏈”配置(通過(guò)便宜的CAT5e交叉線連接)相連。首先,通過(guò)TSP-Link技術(shù)將其他源數(shù)據(jù)儀表連接,這些儀表的源測(cè)量單元(SMU)以第一個(gè)源數(shù)據(jù)儀表的額外源測(cè)量單元(SMU)通道形式出現(xiàn),通過(guò)在第一個(gè)源數(shù)據(jù)儀表上運(yùn)行腳本就可以快速訪問(wèn)。
與組件源測(cè)量單元(SMU)不同,利用TSP-Link技術(shù)實(shí)現(xiàn)的通道擴(kuò)展不限于主機(jī)的少數(shù)插槽。TSP-Link技術(shù)的無(wú)主機(jī)擴(kuò)展最多允許連接32個(gè)儀表,有可能創(chuàng)建一個(gè)包含64個(gè)源測(cè)量單元(SMU)通道的系統(tǒng)。此外,由于源測(cè)量單元(SMU)是基于儀表的,可用電源數(shù)量不限于底板提供的電源。即使在基于大功率組件源測(cè)量單元(SMU)系統(tǒng)中,某些型號(hào)也只能提供最大84W的電源。通過(guò)接口TSP-Link可以連接32個(gè)2651A型大功率源數(shù)據(jù)儀表,這樣創(chuàng)建的系統(tǒng)就可以提供6.4kW直流電源。
TSP-Link技術(shù)提供了一流的系統(tǒng)擴(kuò)展方法,不需要昂貴的GPIB適配器和線纜,而且通過(guò)大量減少儀表與主機(jī)之間通信數(shù)量,可以提高系統(tǒng)吞吐量。不過(guò),TSP-Link技術(shù)的真實(shí)功率在于其同步運(yùn)行多個(gè)測(cè)試提高吞吐量的能力。除了源測(cè)量單元(SMU),無(wú)論它們是在底板上基于組件的SMU還是在GPIB總線上基于儀表的SMU,訪問(wèn)總線是受限的,主機(jī)每次必須向每個(gè)SMU發(fā)送命令。為系統(tǒng)增添更多的SMU意味著增加主機(jī)必須處理的器件數(shù)量,主機(jī)必須向其發(fā)送命令。由于在這些系統(tǒng)中,每次只能向一個(gè)SMU發(fā)送命令,因此所有測(cè)試都必須按順序進(jìn)行。
再通過(guò)TSP-Link接口連接的系統(tǒng)中,可以對(duì)網(wǎng)絡(luò)中的儀表進(jìn)行分組,每組擁有自己的測(cè)試腳本處理器,能夠與系統(tǒng)中的任何其他組并行運(yùn)行腳本。分組中可以包括單一源數(shù)據(jù)表或多個(gè)源數(shù)據(jù)表,而且通??梢愿鶕?jù)測(cè)試器件所需的SMU通道數(shù)量進(jìn)行分組。例如,如果正在測(cè)試的器件是一個(gè)四端口(柵極、漏極、源極、基極)MOSFET,對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試,而且每個(gè)管腳需要一個(gè)SMU,那么可以將其分組為兩個(gè)雙通道源數(shù)據(jù)表,如2636A型雙通道系統(tǒng)源數(shù)據(jù)表。一旦確定分組而且為每組指定運(yùn)行的腳本,主機(jī)就可以通過(guò)一個(gè)命令指示所有組開(kāi)始并行運(yùn)行。由于在內(nèi)存中已經(jīng)存儲(chǔ)每組的腳本,主機(jī)只需再次發(fā)送命令就可以進(jìn)行反復(fù)測(cè)試。
以晶片上的4端口MOSFET為例,假設(shè)一個(gè)TSP-Link網(wǎng)絡(luò)包括一個(gè)組以及一個(gè)完整的測(cè)試序列,步驟如下:
主機(jī)發(fā)送開(kāi)始執(zhí)行的命令。
腳本運(yùn)行并對(duì)器件進(jìn)行一系列完整的測(cè)試。
數(shù)據(jù)反饋至主機(jī),同時(shí)探測(cè)臺(tái)將探針移至下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。
如果整個(gè)序列需要1秒鐘完成,那么照此速度,每分鐘就可以測(cè)試60個(gè)點(diǎn)位。如果為TSP-Link網(wǎng)絡(luò)添加另外一組,測(cè)試仍然只需1秒鐘完成。不過(guò),增加第二組后,有可能對(duì)兩個(gè)器件并行測(cè)試,因此吞吐量將翻倍,即每分鐘測(cè)試120個(gè)點(diǎn)位。利用TSP-Link技術(shù),只需為網(wǎng)絡(luò)添加分組,就可以提高系統(tǒng)吞吐量。
支持最大性能的I/O連接器
吉時(shí)利工程師為源數(shù)據(jù)表選擇了輸入/輸出連接器,旨在為目標(biāo)應(yīng)用提供最大性能。對(duì)于中級(jí)信號(hào)范圍,banana連接非常適合傳輸信號(hào)并提供最大的易用性,這也是2400 系列源數(shù)據(jù)表提供這種連接的原因。不過(guò),對(duì)于那些電流很大或很小的應(yīng)用H,banana連接則不能支持所需的性能等級(jí),因襲必須使用其他連接器。
對(duì)于像2651A型大功率源數(shù)據(jù)表這樣的大電流源數(shù)據(jù)表,其直流電流高達(dá)20A,脈沖電流高達(dá)50A。
常見(jiàn)的banana連接器的額定電流是15A,接觸電阻高達(dá)10 mΩ。在50A電流時(shí),僅這個(gè)接觸電阻就將帶來(lái)0.5V的壓降。吉時(shí)利選擇使用性能更優(yōu)的菲尼克斯連接器,其額定電流高達(dá)76A DC。這種連接器的電流容量額定值不僅足以滿足2651A型儀表需求,而且其接觸電阻非常低,不會(huì)在測(cè)試引線產(chǎn)生過(guò)大的壓降,從而實(shí)現(xiàn)了性能最大化,減緩上升和穩(wěn)定時(shí)間。菲尼克斯連接器的額定接觸電阻僅為0.3 mΩ,在50A電流時(shí)的壓降僅為15mV。為了便于器件連接,連接器與螺旋式接線柱已進(jìn)行匹配,提高了易用性。
評(píng)論