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          提高M(jìn)AX1358內(nèi)部溫度傳感器讀數(shù)精度的簡易流程

          作者: 時間:2012-10-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          摘要:本應(yīng)用筆記介紹了在測量芯片外部溫度的情況下,優(yōu)化/1359/1360數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)溫度讀數(shù)的解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/193091.htm

          引言

          MAX/MAX1359/MAX1360數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)內(nèi)置二極管結(jié),利用二極管的I-V特性測量溫度,為了提高測量,Maxim器件將校準(zhǔn)系數(shù)存儲在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)內(nèi)部,修正讀數(shù)誤差,以獲得最高。

          溫度讀數(shù)對應(yīng)于二極管的實(shí)際結(jié)溫,對于連續(xù)監(jiān)測溫度變化的系統(tǒng),可以直接使用溫度讀數(shù)。對于需要獲得封裝外部溫度的應(yīng)用,需要對讀數(shù)進(jìn)行調(diào)整才能得到更準(zhǔn)確的數(shù)值。

          本應(yīng)用筆記介紹了對特定產(chǎn)品溫度偏差的測量以及利用偏差值進(jìn)行校準(zhǔn)的方法。關(guān)于器件內(nèi)部存儲的校準(zhǔn)系數(shù)的使用,請參考應(yīng)用筆記4296:Measuring Temperature with the MAX Data Acquisition System。

          溫度測量模型

          MAX1358/MAX1359/MAX1360的內(nèi)部溫度檢測器可以測量內(nèi)部二極管結(jié)的溫度,也可以測量外部的溫度,存儲在芯片內(nèi)部的兩個常數(shù)(m、b)用于修正內(nèi)部二極管結(jié)溫的變化以及其它電路偏離理想狀態(tài)時所產(chǎn)生的誤差。上面提到的應(yīng)用筆記4296介紹了測量、計算、消除誤差的步驟,可以修正不同器件、不同溫度下的測量誤差。這種四電流測量方法適用于芯片內(nèi)部和外部二極管結(jié)溫傳感器的檢測。

          利用二極管結(jié)測量溫度

          圖1. 利用二極管結(jié)測量溫度

          MAX1358/MAX1359/MAX1360測量的是內(nèi)部結(jié)溫(圖1),圖2給出了一個常見的與結(jié)溫TJ相關(guān)的模型,圖中TA為環(huán)境溫度、TC為管殼溫度。

          結(jié)溫和環(huán)境溫度模型

          圖2. 結(jié)溫和環(huán)境溫度模型

          該模型中,將溫度特性轉(zhuǎn)換成等效電路。(注:芯片在工廠校準(zhǔn)時,工廠可以將芯片置于恒溫油槽,將TA和TC強(qiáng)制在相同溫度對芯片進(jìn)行校準(zhǔn)。)

          產(chǎn)品的溫度模型

          圖3. 產(chǎn)品的溫度模型

          一旦芯片安裝在電路板上(圖3),MAX1358/MAX1359/MAX1360的TJ將取決于以下因素:

          PCB溫度

          PCB周圍的環(huán)境溫度

          EP與PCB之間的導(dǎo)熱性

          MAX1358/MAX1359/MAX1360的功耗

          PCB的耗散功率

          產(chǎn)品工作的環(huán)境溫度

          封裝與周圍環(huán)境的隔熱層

          上述因素直接影響MAX1358/MAX1359/MAX1360內(nèi)部溫度TJ與MAX1358/MAX1359/MAX1360外部測量點(diǎn)溫度的差異,這意味著利用器件測量的TJ只是實(shí)際溫度TEXT的估算值TEST。

          值得慶幸的是,可以通過一些簡單的測試手段縮小TJ與TEXT之間的誤差。

          溫差計算步驟

          可以利用一個簡單流程修正產(chǎn)品規(guī)格的偏差,下面的工作表(圖4)給出了修正流程。

          修正系數(shù)(GS、OS)儲存在MAX1358/MAX1359/MAX1360內(nèi)部(TEMP_CAL寄存器),可通過SPI™總線從芯片內(nèi)部讀取這些數(shù)值。利用下式計算修正后的數(shù)據(jù):

          TESTIMATE (°C) = TMEAS (°C) × GS + OS (°C)

          根據(jù)存儲的校準(zhǔn)系數(shù)計算溫差的修正值

          圖4. 根據(jù)存儲的校準(zhǔn)系數(shù)計算溫差的修正值

          利用修正系數(shù)將測量值TJ轉(zhuǎn)換為實(shí)際溫度的估算值。

          測量產(chǎn)品的溫差需要兩個參數(shù):MAX1358/MAX1359/MAX1360估算的溫度值(上述表格中的C)和產(chǎn)品外部的實(shí)際溫度(表格中的A)。實(shí)際溫度由高精度傳感器、測試儀表,按照測量步驟得到。根據(jù)A和C可以計算出D值,產(chǎn)品的溫差。通常D在0°C到+6°C之間。

          需要按照測量步驟進(jìn)行重復(fù)測試,以確保獲得的參數(shù)在不同測試環(huán)境、同一系列的儀器下保持穩(wěn)定。如果不能得到穩(wěn)定的溫差值,則需針對每臺設(shè)備提供定制參數(shù)。能夠獲得穩(wěn)定參數(shù)的情況下,可以將數(shù)值直接存儲到硬件電路,以便固件調(diào)用。如果不能得到穩(wěn)定的數(shù)值,則需在生產(chǎn)過程中將數(shù)值存儲到每臺設(shè)備的非易失存儲器。

          最后,利用D值計算外部溫度K,所得結(jié)果是校準(zhǔn)后的數(shù)值,溫差讀數(shù)用于估算實(shí)際產(chǎn)品的外部溫度。

          總結(jié)

          本文給出了提高M(jìn)AX1358/MAX1359/MAX1360內(nèi)部讀數(shù)精度的簡易流程。

          請注意如果產(chǎn)品只用于觀測溫度的變化,則無需執(zhí)行上述流程。例如,只是簡單地希望通過溫度的升或降來觸發(fā)其它的功能。這種情況下,無需考慮偏差情況。



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