您所不知的PXI/PXI Express系統(tǒng)散熱設計的秘訣

然而，將風扇配置于機箱后方，仍然有不同的作法考慮。其一為風流“由后往前吸入式”，因為風扇可直接吸入空氣的緣故，風速可較高，但風流的控制較為不易，再加上根據PXI規(guī)范所定義，風流必須由下而上通過PXI模塊，如此一來，散熱的規(guī)劃勢必得透過機箱上方的開孔才得以實現，這對于嚴苛環(huán)境要求較高的環(huán)境，是比較不利的設計（見圖三）。相反的，假設風流為“由前往后吸入式”，雖然風扇距離吸入的空氣距離較遠，風速較低，但風流的表現可以比較穩(wěn)定且易于控制。

圖三：風流“由后往前吸入式”，散熱出孔必須通過系統(tǒng)上方。

流道的規(guī)劃
此外，風扇的配置也需考慮流道的設計，如何避開客戶使用時可能遭遇到的熱源，將冷空氣順利的導出，是設計機箱時極為重要的考慮點。以PXI/PXIe機箱的使用環(huán)境來說，大多的客戶會使用混合式的測試系統(tǒng)，將PXI/PXIe系統(tǒng)安裝于機柜中。如此一來，熱源的考慮將不單只是該PXI/PXIe系統(tǒng)本身，而包含完整的混合式測試系統(tǒng)。就以剛剛提到的第一種，由后往前吸入式的風扇配置的機箱，會將空氣吸入機箱本體，再導向機箱前方排出，然而因為機柜后方帶入的空氣，易混雜其他混和系統(tǒng)所產生的熱空氣，也會把PXI/PXIe機箱背板所產生的熱，一并帶入置于前方的PXI/PXIe模塊中，反而不利整體系統(tǒng)的散熱。而第二款新型PXI/PXIe機箱的設計，則改采用后方風扇由前往后吸入式的設計，將前方“干凈”的冷空氣，通過PXI模塊，引導至機箱后方排出，以避免上述的情況發(fā)生。（見圖四）

圖四：由前往后吸入式的機箱設計，可提供較干凈的流道，避免帶入不必要的熱源。

優(yōu)化開孔的設計
為了引導風流散熱優(yōu)化，機箱開孔的規(guī)劃與設計也有其重要性。如何在安規(guī)限制與機構的極限下，取得平衡，也考驗設計機箱的功力。新型PXI機箱不僅在前后對應的位置開孔加強散熱外，包含兩側、前面板，均做了極大化的開孔設計。首先受到PXI規(guī)范的限制，風流必須是由下往上散熱，所以能夠開孔的位置僅能在機箱的下方，就高度而言，考慮到PXI模塊的高度限制，開孔的上緣不得超過PXI模塊的下緣位置，在如此有限的空間下，新款PXI/PXIe機箱在不僅僅在前方下緣做了很多微小的開孔進風，在機箱的兩側下緣，也利用可能的空間，極大化了開孔設計。（見圖五）

圖五：機箱前下方與兩側下緣，均提供進風點。