多方式溫度測(cè)量系統(tǒng)
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2．2 FPGA數(shù)據(jù)處理
熱電偶或熱電阻測(cè)量方式中FPGA依次查找對(duì)應(yīng)分度表的數(shù)據(jù)與A／D轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較計(jì)算，最終得出其溫度值。程序流程圖略。PN結(jié)測(cè)量方式中FPGA根據(jù)PN結(jié)的溫度電壓變化函數(shù)(溫度每升高1 C，PN結(jié)正向?qū)▔航禍p小1 mV)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，從而得出對(duì)應(yīng)的溫度值；程序流程圖如圖6所示。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/193919.htm
3 結(jié)語(yǔ)
從系統(tǒng)設(shè)計(jì)到調(diào)試，測(cè)量系統(tǒng)對(duì)信號(hào)與電路穩(wěn)定性有很高的要求。開(kāi)始由于忽略了穩(wěn)定性使得系統(tǒng)輸出顯示很不穩(wěn)定。最后將測(cè)量轉(zhuǎn)換電路與系統(tǒng)處理電路分開(kāi)，才使得問(wèn)題得以改善。該溫度測(cè)量系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)PN結(jié)、熱電阻(PT100)、熱電偶(鎳鉻-鎳硅K型)三種方式的溫度測(cè)量?？梢詽M足不同測(cè)量范圍、不同測(cè)量精度及不同場(chǎng)合的需要。本設(shè)計(jì)采用EDA作為開(kāi)發(fā)工具，搭配單片機(jī)控制，使得單片機(jī)與EDA的配合成為可能，系統(tǒng)中使用單片機(jī)簡(jiǎn)單一些的就用單片機(jī)實(shí)施，而用EDA簡(jiǎn)單一些的就用EDA實(shí)施，例如：鍵盤(pán)操作用單片機(jī)比EDA簡(jiǎn)單得多，使得整個(gè)設(shè)計(jì)具有較新的設(shè)計(jì)思想。采用12位ADC模／數(shù)轉(zhuǎn)換器，使得測(cè)量精度得到了極大的提高。數(shù)據(jù)處理采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA，它極高的程序執(zhí)行速度使得系統(tǒng)響應(yīng)更快更精確。本文可用于對(duì)精度和速度要求較高的多方式溫度的測(cè)量。
評(píng)論