高端電流檢測(cè)電路

高端/低端檢流電路
　　低端檢流電路的檢流電阻串聯(lián)到地(圖1），而高端檢流電路的檢流電阻是串聯(lián)到高電壓端(圖2）。兩種方法各有特點(diǎn)：低端檢流方式在地線回路中增加了額外的電阻，高端檢流方式則要處理較大的共模信號(hào)。
　　圖1 所示的低端檢流運(yùn)放以地電平作為參考電平，檢流電阻接在正相端。 運(yùn)放的輸入信號(hào)中的共模信號(hào)范圍為：(GNDRSENSE*ILOAD）。盡管低端檢流電路比較簡(jiǎn)單，但有幾種故障狀態(tài)是低端檢流電路檢測(cè)不到的，這會(huì)使負(fù)載處于危險(xiǎn)的情況，利用高端檢流電路則可解決這些問(wèn)題。
　　高端檢流電路直接連到電源端，能夠檢測(cè)到后續(xù)回路的任何故障并采取相應(yīng)的保護(hù)措施，特別適合于自動(dòng)控制應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)樵谶@些應(yīng)用電路中通常采用機(jī)殼作為參考地。

傳統(tǒng)高端檢流電路
　　傳統(tǒng)的高端/低端檢流方式有多種實(shí)現(xiàn)方案，絕大多數(shù)基于分立或半分立元件電路。高端檢流電路通常需要用一個(gè)精密運(yùn)放和一些精密電阻電容，最常用的高端檢流電路采用差分運(yùn)放做增益放大并將信號(hào)電平從高端移位到參考地(圖3）：
VO=IRS*RS；R1=R2=R3=R4
　　該方案已廣泛應(yīng)用于實(shí)際系統(tǒng)中，但該電路存在三個(gè)主要缺點(diǎn)：
1）輸入電阻相對(duì)較低，等于R1；
2）輸入端的輸入電阻一般有較大的誤差值；
3）要求電阻的匹配度要高，以保證可接受的CMRR。任何一個(gè)電阻產(chǎn)生1%變化就會(huì)使CMRR 降低到46dB；0.1%的變化使CMRR 達(dá)到66dB，0.01%的變化使CMRR 達(dá)到86dB。高端電流檢測(cè)需要較高的測(cè)量技巧，這促進(jìn)了高端檢流集成電路的發(fā)展。而低端電流檢測(cè)技術(shù)似乎并沒(méi)有相應(yīng)的進(jìn)展。

采用集成差分運(yùn)放實(shí)現(xiàn)高端電流檢測(cè)
　　采用差分運(yùn)放進(jìn)行高端電流檢測(cè)的電路更便于使用，因?yàn)榻谕瞥隽嗽S多種集成電路解決方案。集成電路內(nèi)部包括一個(gè)精密運(yùn)放和匹配度很好的電阻，CMRR 高達(dá)105dB 左右。MAX4198/99 就是這樣的產(chǎn)品，它的CMRR 為110dB，增益誤差優(yōu)于0.01%，而且采用小體積的8 引腳mMAX 封裝。
　　專(zhuān)用高端檢流電路內(nèi)部包含了完成高端電流檢測(cè)的所有功能單元，可在高達(dá)32V 的共模電壓下檢測(cè)高端電流，并提供與之成比例的、以地電平為參考點(diǎn)的電流輸出。需要對(duì)電流做精確測(cè)量和控制的應(yīng)用，如電源管理和電池充電控制，都適合采用這種方案。
　　MAXIM 的高端檢流運(yùn)放中所使用的檢流電阻放置在電源的高端和被檢測(cè)電路的電源輸入端之間，檢流電阻放在高端不給地線回路增加額外阻抗，這項(xiàng)技術(shù)提高了整個(gè)電路的性能并簡(jiǎn)化了布版要求。
　　MAXIM 推出了一系列雙向或單向電流檢測(cè)IC，有些雙向電流檢測(cè)IC 內(nèi)置檢流電阻，可檢測(cè)流入或流出被檢電路的電流大小并通過(guò)一個(gè)極性指示引腳顯示電流方向。增益可調(diào)的電流檢測(cè)IC、固定增益（+20V/V，+50V/V，或+100V/V）電流檢測(cè)芯片或包括單雙比較器的固定增益電流檢測(cè)IC，都采用小體積封裝，如SOT23，可滿(mǎn)足對(duì)尺寸要求苛刻的應(yīng)用。圖4 是用MAX4173 構(gòu)成的高端電流檢測(cè)電路。

　　圖中輸出電壓與檢流電阻的關(guān)系式為：
Vo=RGD*(Iload*Rsense)/RG1)*b 式中b 為鏡像電流系數(shù)
　　上式可進(jìn)一步簡(jiǎn)化為: Vo=Gain*Rsense*Iload;Gain= b*RGD/RG1
Gain 分別為：20(MAX4173T)，50(MAX4173F)，100(MAX4173H).