基于嵌入式技術(shù)的溫度測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1. 引言
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/195555.htm嵌入式系統(tǒng)是能夠運(yùn)行操作系統(tǒng)的軟、硬件綜合體,且多數(shù)系統(tǒng)的應(yīng)用軟件和操作系統(tǒng)是緊密結(jié)合在一起的。選配好RTOS(Real-Time Operating System)開發(fā)平臺(tái),就能合理的實(shí)現(xiàn)多任務(wù)調(diào)度,系統(tǒng)資源利用。
嵌入式系統(tǒng)較一般單片機(jī)系統(tǒng)而言,軟件資源利用率較高,開發(fā)周期短;系統(tǒng)精度較高;實(shí)時(shí)性也更好。特別適合于數(shù)據(jù)處理量較大,有聯(lián)網(wǎng)、通信等要求的場合。
為了利用嵌入式系統(tǒng)構(gòu)造一個(gè)分布式多點(diǎn)溫度測控系統(tǒng),本文做了一些前期的嘗試和開發(fā)工作。結(jié)合可編程單總線數(shù)字式溫度傳感器DS18B20,用嵌入式系統(tǒng)構(gòu)造了一個(gè)具有溫度測量、相關(guān)數(shù)據(jù)處理以及與上位機(jī)通信等功能的現(xiàn)場溫度測量單元,上位機(jī)則主要完成系統(tǒng)監(jiān)控和人機(jī)交互等功能。
2. 系統(tǒng)組成及工作原理
溫度測量系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖
本文中,下位機(jī)由嵌入式系統(tǒng)組成。根據(jù)實(shí)際需要,其核心采用了低端的LPC2104芯片。它包含一個(gè)支持仿真的ARM7TDMI-S CPU,128K 字節(jié)FLASH存儲(chǔ)器和64K字節(jié)SRAM以及片內(nèi)總線。數(shù)字式溫度傳感器DS18B20連到LPC2104的一個(gè)GPIO管腳P0.8上。LPC2104通過該管腳發(fā)送命令和接收溫度值,并對讀到的溫度值進(jìn)行數(shù)字濾波、二―十進(jìn)制轉(zhuǎn)換等數(shù)據(jù)處理,還設(shè)置了溫度超限報(bào)警等功能。下位機(jī)還可與上位機(jī)實(shí)時(shí)通信,一方面接受上位機(jī)的各種指令,另一方面,將測得的溫度值傳送到上位機(jī)。
上位機(jī)為PC機(jī),通過串口與下位機(jī)相連。一方面將設(shè)定的指令以及人工干預(yù)信號(hào)發(fā)送給下位機(jī),另一方面,對從下位機(jī)接收到的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚恚⑵湟郧€的形式顯示出來。
DS18B20直接將測得的溫度值轉(zhuǎn)換成數(shù)字量輸出,其有效引腳只有三個(gè):DQ(數(shù)據(jù))、VDD(電源)和GND(地)。DS18B20是通過帶5K上拉電阻的DQ線來讀取和發(fā)送信息的,它可以不外接電源,也可在VDD端外接一個(gè)3v~5.5v電源。DS18B20片內(nèi)含有ROM和RAM,ROM中保存有一個(gè)獨(dú)立的序列號(hào),因而可將多個(gè)DS18B20同時(shí)連在一條總線上工作。
對DS18B20的操作有:復(fù)位;對ROM的操作(若只用一個(gè)DS18B20,則可跳過ROM匹配);對RAM的操作,即先發(fā)送溫度轉(zhuǎn)換命令(0x44),使DS18B20將采集到的模擬量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字量存到RAM中,再發(fā)送讀取存儲(chǔ)器命令(0xbe),使其將RAM中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)從DQ上按照一定的時(shí)序傳送出來。傳送時(shí),先低位后高位,最后傳符號(hào)位。
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