使用NI LabVIEW FPGA 與智能 DAQ的自動(dòng)高電壓電擊

Author(s):
David Hakey - Medtronic, Inc.
Patrick J. Ryan - Medtronic, Inc.
Johnny Maynes - Medtronic, Inc.

Industry:
Electronics, Biotechnology

Products:
NI-VISA, LabVIEW, FPGA Module, PXI-7811R

The Challenge:
構(gòu)成自動(dòng)化的高電壓 (HV) 電擊器測(cè)試系統(tǒng)，以個(gè)別測(cè)試 12 組 HV 電擊器模塊，并可測(cè)試不同的產(chǎn)品類型，縮短整體測(cè)試時(shí)間。

The Solution:
使用 NI LabVIEW FPGA 軟件與 NI 智能數(shù)據(jù)采集 (DAQ) 硬件，建立非同步化的環(huán)境；所有的 12 個(gè)模塊均具有獨(dú)立通訊埠，并可自動(dòng)執(zhí)行作業(yè)。

Medtronic 公司的測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)必須研發(fā)自動(dòng)化的 HV 電擊器測(cè)試解決方桉，且共 12 個(gè)測(cè)試模塊能夠個(gè)別測(cè)試 1 ~ 4 種不同的產(chǎn)品，以縮短整體測(cè)試時(shí)間。透過(guò) LabVIEW FPGA 與 NI 智能DAQ硬件，團(tuán)隊(duì)將模塊通訊速度從 20 KHz (平行通訊埠) 大幅提升至 1.7 MHz (FPGA)，而縮短整體測(cè)試時(shí)間。

前款手動(dòng)系統(tǒng)即透過(guò)平行通訊埠同步執(zhí)行 12 個(gè)模塊，僅可測(cè)試 1 種 HV 電擊器，且測(cè)試 12 組儀器需耗時(shí) 135 分鐘。新的自動(dòng)化系統(tǒng)可透過(guò) FPGA 數(shù)位 I/O 通訊功能，非同步執(zhí)行 12 個(gè)模塊，并于 48 分鐘內(nèi)測(cè)試最多 4 種不同類型的共 12 項(xiàng)裝置。重入碼測(cè)試序列器 (Reentrant test sequencer) 與測(cè)試程式可獨(dú)立控制各測(cè)試模塊，因此可由自動(dòng)化裝置操作 (Handling) 系統(tǒng)引導(dǎo)進(jìn)行各組測(cè)試作業(yè)。執(zhí)行測(cè)試的主機(jī)電腦整合自動(dòng)化裝置操作系統(tǒng)，與 HV 電擊器測(cè)試系統(tǒng)。

測(cè)試自動(dòng)化
AeroSpec 測(cè)試自動(dòng)化操作系統(tǒng)將負(fù)責(zé)從 4 組輸入盤 (Input tray) 中取出待測(cè)裝置 (DUT)；透過(guò)光學(xué)自行辨識(shí) (OCR) 功能讀取 DUT 序號(hào)；將 DUT 載入或卸載 12 組測(cè)試模塊之一；最后根據(jù)測(cè)試結(jié)果，將 DUT 置于 12 組輸出盤之一。4 項(xiàng)不同的產(chǎn)品可設(shè)定于 4 組輸入盤中，每輸入盤可容納 20 組裝置。

Test executive 系統(tǒng)為主控制器，可提供使用者界面、主導(dǎo)測(cè)試模塊的負(fù)載與卸載程度，并讓 Test manager 針對(duì)實(shí)際裝置或裝載于測(cè)試模塊的裝置，進(jìn)行 HV 電擊器測(cè)試。