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          IC性能對醫(yī)療診斷精度影響分析

          作者: 時間:2012-06-24 來源:網(wǎng)絡 收藏
          便攜式設備擴大超聲應用領域

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/198949.htm

            超聲市場的下一波成長動力將是便攜式超聲設備的繁榮和向新興地區(qū)/臨床市場的逐步滲透。過去,超聲設備由于體積龐大,大多只能集中配置在大型醫(yī)療機構的超聲科;現(xiàn)在隨著便攜式超聲設備的出現(xiàn),急診、麻醉科等都對其表現(xiàn)出了濃厚的興趣(這類科室對儀器的功能要求不是特別全),由此擴大了市場需求;而未來隨著便攜式設備逐年大幅提高,完全可以在很多場合取代傳統(tǒng)的大型設備。另一方面,隨著亞洲和拉美等地區(qū)醫(yī)療保健措施的不斷完善和擴建,以及日益增長的醫(yī)療需求,這些地區(qū)將成為未來購買新設備的主要市場。

            開立科技于2004年推出國內第一臺便攜式彩超儀SSI-1000,是便攜式超聲領域的佼佼者。周立平介紹說,最初的便攜式超聲的集中特性是便攜性,這是以犧牲存儲空間,影響圖像質量為代價的,如今圖像質量有了大幅改進的便攜式超聲開始迅速占領市場。開立最新一代便攜式超聲設備最高已經做到128通道,體積接近iPad的厚度,使用壽命在15年左右。

            孟國海也表示:“近幾年便攜式醫(yī)療電子設備的增長速度明顯高于大型臺式機。上游芯片集成度的提高降低了設備小型化的設計門檻,使得便攜設備的有了大幅提高,未來隨著市場容量的不斷擴大,相信會出現(xiàn)支持更多通道的SoC方案。”

            需要指出的是,便攜式不等于“家用化”。由于醫(yī)療診斷設備的特殊性,便攜式醫(yī)療設備目前的主要使用群體依然是醫(yī)療機構,未來要想真正實現(xiàn)家用則必須做到“無創(chuàng)”。以目前市面上的便攜式血糖儀為例,由于需要扎手指集血,存在感染的風險,因此很難大范圍普及。而便攜式超聲波設備未來的發(fā)展趨勢則必須實現(xiàn)可量化測定,即通過大量臨床數(shù)據(jù)抽取出有代表性的幾類檢測結果進行“組合定征”,這對于一些醫(yī)療技術薄弱的鄉(xiāng)村衛(wèi)生所將有重要意義。

            中國廠商積極搶占中低端市場

            由于目前市場上面向醫(yī)療電子應用的芯片供應商屈指可數(shù),國內廠商和GE、飛利浦、西門子等國際一線大廠使用的芯片并沒有特別大的差異,主要差異在于信號算法的復雜性,這也是短期之內中國廠商難以趕上甚至超越的。不過,中國廠商的產品價格可以做到后者的1/4,因此在中低端市場有不錯的生存空間。

            另外,正因為價格幾乎是唯一的優(yōu)勢,因此國內廠商在降低成本方面有著不小的壓力。目前降低成本的主要措施是簡化設計平臺和提高議價能力。前者通過不斷優(yōu)化成熟設計平臺,簡化不必要的功能實現(xiàn),后者則主要依靠訂單量的提高向原廠要一個更優(yōu)惠的供貨價格。

            盡管國際廠商近幾年也開始試圖進入中國的中低端市場,但是周立平認為國際廠商在這一塊沒有立足機會,因為本土廠商服務更好,即便是價位接近的產品其也更有優(yōu)勢。

            除此之外,政策扶持也對中國醫(yī)療設備供應商的影響很大。2009~2010年期間,得益于中國政府“醫(yī)療下鄉(xiāng)”的帶動,藍韻低端黑白B超機和X光機取得了不錯的出貨量,由于醫(yī)療器械產品的使用壽命普遍在5~8年,因此藍韻預計五年內將迎來新一波換機高峰,刺激彩超類產品出貨量的增長。

            本土芯片可借上下游聯(lián)動切入市場

            從產品設計方面看,全球醫(yī)療設備供應商普遍沒有芯片設計與開發(fā)能力,對上游芯片供應商依賴度較高,并且由于小型化發(fā)展趨勢明顯,醫(yī)療設備供應商迫切希望獲得更多高集成度高性能的單芯片設計方案。從市場方面看,因為在價格上的明顯優(yōu)勢,本土醫(yī)療設備供應商在中低端市場尚有一定的生存空間,但隨著國際廠商向下?lián)屖尺@一市場,相信未來價格戰(zhàn)將會日益激烈。

            需要看到的是,目前國內醫(yī)療電子設備制造商主要還是和下游醫(yī)療機構聯(lián)系比較密切,很少和上游本土芯片供應商接觸。例如開立就和深圳多家三甲醫(yī)院合作,聽取醫(yī)生對產品的性能反饋,共同開發(fā)定制化功能。未來本土芯片供應商和方案商不妨借鑒這種合作模式,主動走出去,加強與整機廠商的互動,從前期研發(fā)階段就介入產品設計,從定制化設計服務的角度尋找市場切入點。



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          關鍵詞: 性能 精度 分析

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