卓聯(lián)半導(dǎo)體公司新推出的單片TDM-to-IP/Ethernet分組處理器

2003年10月13日，北京-卓聯(lián)半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天推出其突破性的ZL?50111分組處理器系列產(chǎn)品，從而成為業(yè)界第一家提供大容量TDM-to-IP/Ethernet 互聯(lián)解決方案的企業(yè)。

卓聯(lián)公司新推出的器件能夠通過IP/Ethernet網(wǎng)絡(luò)支持大容量TDM業(yè)務(wù)流，其高達(dá)32個(gè)T1/E1業(yè)務(wù)流的支持能力使其成為目前業(yè)界容量最大的分組處理器。同時(shí)，其語音質(zhì)量和業(yè)務(wù)靈活性達(dá)到了與傳統(tǒng)基于TDM的電話網(wǎng)絡(luò)一樣的水平。ZL50111系列共有三款標(biāo)準(zhǔn)兼容的芯片。利用這些芯片提供的無與倫比的功能，設(shè)計(jì)人員可大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系統(tǒng)的性能，同時(shí)降低其成本、體積和功耗。

"我們新推出的第二代分組處理提供了業(yè)界最先進(jìn)和成本最經(jīng)濟(jì)的電路與分組網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換和傳輸解決方案。新興的電路與分組網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換和傳輸技術(shù)也稱為分組網(wǎng)絡(luò)之上的電路仿真業(yè)務(wù)（CESoP）。"卓聯(lián)半導(dǎo)體公司網(wǎng)絡(luò)通信高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Jitesh Vadhia說，"我們能夠做到這一點(diǎn)，關(guān)鍵是由于我們首次在單片器件中集成了兩個(gè)關(guān)鍵的語音/數(shù)據(jù)統(tǒng)一功能--網(wǎng)絡(luò)定時(shí)與同步，以及分組處理。"

卓聯(lián)公司的主要客戶稱這一技術(shù)是在城域網(wǎng)絡(luò)中采用IP/Ethernet技術(shù)的"關(guān)鍵性"技術(shù)。目前，全球設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中采用卓聯(lián)公司的ZL50111器件，涉及的設(shè)備包括路由器、交換機(jī)、IAD（集成接入設(shè)備）、無線回傳系統(tǒng)和Ethernet無源光學(xué)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
擴(kuò)大中的設(shè)備市場(chǎng)
為應(yīng)對(duì)不斷增加的IP數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)流量，服務(wù)供應(yīng)商正在加大城域以太網(wǎng)（Ethernet）分組網(wǎng)絡(luò)方面的投資。城域以太網(wǎng)通常包括大量連接到客戶站點(diǎn)的高速IP/Ethernet鏈路。因此，對(duì)于支持TDM-to-IP/Ethernet轉(zhuǎn)換或CESoP功能的新一類網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。此類設(shè)備支持利用低成本以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)承諾高質(zhì)量可贏利的T1/E1租用線路等TDM業(yè)務(wù)，從而可大幅降低成本。

電信級(jí)語音質(zhì)量
提供CESoP的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于如何實(shí)現(xiàn)通過位速率可變的分組網(wǎng)絡(luò)可靠地提供恒定位速率的語音業(yè)務(wù)所需要的網(wǎng)絡(luò)同步和時(shí)鐘精確度水平。卓聯(lián)公司的器件能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)。通過采用15項(xiàng)以上的正在專利申請(qǐng)中的硬件和軟件處理技術(shù)，ZL50111系列可同時(shí)在自適應(yīng)和差分同步模式中提供電信級(jí)語音質(zhì)量。

加權(quán)公平隊(duì)列和嚴(yán)格優(yōu)先級(jí)等高級(jí)片上服務(wù)質(zhì)量（QoS）機(jī)制也幫助提高了語音質(zhì)量。通過在處理隊(duì)列中為時(shí)間敏感的語音分組分配比數(shù)據(jù)分配更高的優(yōu)先級(jí)，這些機(jī)制可幫助將網(wǎng)絡(luò)時(shí)延，即端到端分組傳輸時(shí)間降到最小。

"我們的器件采用了創(chuàng)新的處理算法在片上完成復(fù)雜的TDM時(shí)鐘恢復(fù)功能，這也是全球首創(chuàng)。"卓聯(lián)半導(dǎo)體公司分組處理器產(chǎn)品經(jīng)理Bruce Ernhofer說，"這一能力，再結(jié)合優(yōu)先隊(duì)列，使我們的芯片能夠始終滿足業(yè)界嚴(yán)格的語音傳輸服務(wù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。"

廣泛的業(yè)務(wù)密度范圍
卓聯(lián)公司的TDM-to-IP/Ethernet分組處理器系列產(chǎn)品有三款器件。利用這些器件，設(shè)備制造商能夠成本經(jīng)濟(jì)地支持范圍廣泛的多種TDM業(yè)務(wù)密度和數(shù)據(jù)速率。ZL50111器件支持32個(gè)T1/E1端口，或1024個(gè)64-Kb/s信道的電路仿真（CESoP）。與此相對(duì)比，來自其它供應(yīng)商的CESoP芯片僅支持一個(gè)T1/E1umkk.ZL50111上的兩個(gè)端口還可配置為提供工作在45 Mb/s的高速T3/E3業(yè)務(wù)。

ZL50110 芯片可處理8個(gè)T1/E1端口，或256個(gè)64 Kb/s的信道，而ZL50114器件支持四個(gè)T1/E1端口，或128個(gè)信道。所有三款芯片都支持多種TDM業(yè)務(wù)格式，包括非結(jié)構(gòu)化模式、結(jié)構(gòu)化模式和分?jǐn)?shù)N X 64 Kb/s模式。

單片處理器增強(qiáng)業(yè)務(wù)靈活性
為增強(qiáng)業(yè)務(wù)靈活性，卓聯(lián)新推出的分組處理器上的所有TDM端口都配備有專用的DCO（數(shù)字控制振蕩器）。DCO允許每個(gè)TDM端口同步到一個(gè)參考時(shí)鐘，從而使業(yè)務(wù)以每個(gè)端口為基礎(chǔ)進(jìn)行路由。例如，一些TDM端口上的業(yè)務(wù)可通過以太網(wǎng)發(fā)送到PSTN（公共交換電話網(wǎng)絡(luò)），而其它端口上的業(yè)務(wù)則可繞過PSTN通過以太網(wǎng)路由到不同的地點(diǎn)。

卓聯(lián)公司新推出的分組處理器提供這一業(yè)務(wù)靈活性時(shí)并不需要使用外部存儲(chǔ)器器件。芯片集成有片上SRAM（靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器）電路，其容量足以為32個(gè)T1/E1umkk緩存16 ms的數(shù)據(jù)。對(duì)于大多數(shù)城域以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)來說，其典型時(shí)延，即端到端數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間不大于5 ms，因此這一緩沖能力已經(jīng)足夠了。

符合標(biāo)準(zhǔn)
卓聯(lián)公司的ZL50111系列分組處理器符合ITU-T（國(guó)際電信聯(lián)盟-電信）針對(duì)T1/E1網(wǎng)絡(luò)中抖動(dòng)和漂移控制的G.823和G.824業(yè)務(wù)接口標(biāo)準(zhǔn)。該系列芯片還符合IETF（因特網(wǎng)工程工作組）PWE3（邊緣到邊緣偽線仿真）工作組提出的原始（native）TDM電路仿真標(biāo)準(zhǔn)草案。

價(jià)格和供貨情況
ZL50111 分組處理器現(xiàn)在已經(jīng)投入生產(chǎn)。卓聯(lián)公司同時(shí)提供支持該系列器件的一個(gè)完整參考設(shè)計(jì)、一塊評(píng)估板和一個(gè)軟件API（應(yīng)用編程接口）。所有三款器件都采用552引腳PGBA（塑料球柵陣列）封裝。千片數(shù)量時(shí)，ZL50111單價(jià)為276.47美元，ZL50110為181.18美元，ZL50114為129.41美元。