物聯(lián)網(wǎng)平臺專利排行，三星居榜首、高通次之

　　市場研究結(jié)果顯示，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，簡稱 IOT)裝置可以在接下來的 10 年為世界經(jīng)濟創(chuàng)造超過 1 兆的產(chǎn)值。近來，許多全球物聯(lián)網(wǎng)領導品牌提供 IoT 平臺，藉由創(chuàng)造多元的平臺化商業(yè)模式來建構(gòu) IoT 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù) Research and Markets 的市場研究，現(xiàn)在已經(jīng)有超過 260 個公司提供 IoT 平臺服務，而平臺的目的在讓裝置能夠連接上平臺，并為將來布署大量 IOT 裝置進行布署，相關(guān)的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平臺，以及分享專利統(tǒng)計的相關(guān)數(shù)據(jù)：

　　三星的 Artik 平臺

　　這 個平臺幫助 IoT 開發(fā)者可以開發(fā)帶有感應器的裝置。平臺包含了一系列的處理器和無線連接器，可以串聯(lián)所有的設備并連上網(wǎng)路，包含服務提供者(伺服器)、智慧型手機和穿戴式 裝置。Artik 平臺連接的方式包含藍牙、低功率藍牙、ZigBee / Thread 和 Wi-Fi。Thread 是指一種基于 IPV6 網(wǎng)路協(xié)定的智慧家庭裝置，可以利用現(xiàn)存的 ZigBee(IEEE802.15.4)標準在網(wǎng)狀網(wǎng)路中進行通訊。

　　Apple 的 HomeKit 平臺

　　是 一種家庭的自動化平臺，可以幫助開發(fā)者在 iOS 系統(tǒng)上創(chuàng)造具有安全聯(lián)結(jié)性的家庭自動裝置，透過使用 HomeKit 平臺，用戶會自動尋找家中具有 HomeKit 的裝置，之后就可以在平臺上直接設定或控制這些設備。這樣的平臺藉由 Broadcom 也得以實現(xiàn)，Broadcom 推出嵌入式無線連網(wǎng)裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)，透過內(nèi)建的 Wi-Fi和藍牙功能可以支援 Apple HomeKit 平臺的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科的 LinkIT 平臺

　　這是一個提供以模塊為基礎的平臺，這個平臺有豐富的功能，包含軟體開發(fā)工具套件、原型設計和穿戴式裝置的硬體設計等。第一代 LinkIT 平臺得連接技術(shù)包含藍牙及 Wi-Fi。

　　Vodafone 的全球 M2M 平臺

　　這個平臺主要提供給低功率消耗的物聯(lián)網(wǎng)裝置連上網(wǎng)路。這個平臺支援 4G LTE 的機器對機器的連結(jié)，LTE 的 M2M(LTE-M)標準將包含在 3GPP 的 LTE 版本 13 的規(guī)格，預計在 2016 年年初完成。

　　截 至 2015 年第三季，這些領導創(chuàng)新的 IoT 連接平臺共擁有超過 5,000 件于美國專利商標局的專利，這些專利都是和平臺的連接技術(shù)有關(guān)(LTE、WLAN、Zigbee、Bluetooth、Bluetooth Low Energy)，而超過 2,800 件專利被選定為物聯(lián)網(wǎng)平臺的關(guān)鍵專利。在專利的數(shù)量上來說，三星電子是擁有最多關(guān)于 IoT 平臺專利公司，接下來是高通、LG 電子、Google、Intel、Nokia、Erisson、Interdigital、Apple 和 BlackBerry。

　　要 評估前十大創(chuàng)新者的專利在商業(yè)上重要性(包含潛在的商業(yè)實施可能性、授權(quán)可能性)，可以利用 Amber Cluster Search 的結(jié)果。將所有與 IoT 平臺連結(jié)相關(guān)的專利權(quán)人鍵入搜尋來評估商業(yè)價值，可以發(fā)現(xiàn)具有高商業(yè)價值的專利擁有人最高為高通、接著是 LG 電子、三星電子、Google、Apple、Nokia、Ericsson、InterDigital、Intel 和 BlackBerry。

　　IoT Platform Connectivity Patent Landscape & Commercial Importance Assessment