MCU市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期 智能家居成主要推力

　　據(jù)市場(chǎng)追蹤公司ABI Research報(bào)告顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，2015年多核微控制器(MCU)芯片銷售量已達(dá)到1.5億套，從2015至2020年，多核MCU芯片銷售量將以54%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，在2020年時(shí)出貨將暴漲至13億套。

　　ABI Research表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能家居是目前MCU市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，而未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)很大程度上將依賴于智能家居行業(yè)。據(jù)悉，2020年智能家居多核MCU總銷售量將突破4.5億套，搶占36%的市場(chǎng)份額。智能家居MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)主要受到集成連接和傳感器處理中控以及實(shí)現(xiàn)向?qū)嵤﹦?chuàng)新軟件解決方案持續(xù)轉(zhuǎn)型等驅(qū)動(dòng)因素的影響。

　　“傳統(tǒng)上，設(shè)備廠商傾向于使用多個(gè)單核MCU來(lái)處理多個(gè)傳感器的功能和連接解決方案?？紤]到簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)、更快速原型和單核MCU上市時(shí)間，這種趨勢(shì)將仍然不失為一種優(yōu)勢(shì)策略。”ABI Research戰(zhàn)略技術(shù)副總裁Malik Saadi表示。

　　最重要的是，為適應(yīng)未來(lái)各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性、互操作性、嵌入式智能等，能效將成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的必要組成部分。這些要求將為未來(lái)設(shè)備的長(zhǎng)壽命和處理不斷更新提供靈活性，使其成為集成多核MCU的必要部分。此外，多核MCU將為智能軟件賦能，以支持創(chuàng)新和先進(jìn)功能，如傳感器融合和人工智能等。

　　目前市場(chǎng)上已有許多知名低功耗低成本多核MCU可供選擇，其中許多產(chǎn)品包括集成連接，如Wi-Fi、藍(lán)牙、IEEE 802.15.4以及各種MEMS傳感器，如加速計(jì)、陀螺儀、溫度計(jì)和磁力儀等。

　　某些MCU供應(yīng)商，如飛思卡爾和德州儀器等，未來(lái)將主動(dòng)采取多核MCU戰(zhàn)略，并瞄準(zhǔn)異構(gòu)連接和傳感器功能。然而，其他廠商如意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)都相對(duì)滯后，部分歸因于其太過(guò)關(guān)注傳統(tǒng)產(chǎn)品和客戶，而在大多數(shù)情況下，這并不需要高級(jí)功能，也不涉及創(chuàng)新軟件解決方案。

　　ABI Research表示，未來(lái)MCU供應(yīng)商整合許多連接和傳感器解決方案到單一MCU至關(guān)重要，從而努力提高規(guī)模、優(yōu)化成本和芯片面積、降低功耗以及集成智能功能。相反，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供應(yīng)商將需要定制自己的產(chǎn)品、采用市場(chǎng)可用的不同連接和傳感功能，來(lái)整合更多的先進(jìn)功能，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。