遠(yuǎn)交近攻策略奏效　聯(lián)發(fā)科2016年先拔虎須

　　聯(lián)發(fā)科喊出2016年?duì)I運(yùn)三漲的高成長目標(biāo)，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機(jī)市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯(lián)發(fā)科訂出高人一等的營運(yùn)目標(biāo)背后，動(dòng)機(jī)頗令人好奇。

　　審視聯(lián)發(fā)科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應(yīng)該就是北美電信營運(yùn)商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。

　　其中，北美手機(jī)芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來是所擅戰(zhàn)場，聯(lián)發(fā)科所祭出“遠(yuǎn)交近攻”策略的大舉奏效，就是高層直接寫下軍令狀，2016年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)勢必繼續(xù)成長的最佳保證。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)告2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率都還要持續(xù)成長的三高目標(biāo)，在公司2015年并下立锜，一年多出逾新臺(tái)幣120億元的營收貢獻(xiàn)言，2016年?duì)I收持續(xù)成長的目標(biāo)達(dá)成難度較低。

　　至于聯(lián)發(fā)科2015年Helio X10與P10中、高階手機(jī)芯片解決方案接受度頗高，新機(jī)種多在2016年上半將呈現(xiàn)步步高走勢，配合新一代Helio X20、X30手機(jī)芯片解決方案也將在2016年問世，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量要較2015年續(xù)揚(yáng)的難度也較低。

　　但在敵方力量四面環(huán)伺下，聯(lián)發(fā)科不僅要守更要攻的壓力，才有機(jī)會(huì)拉手機(jī)芯片市占率往近50%的目標(biāo)靠攏，這每前進(jìn)一個(gè)百分點(diǎn)的艱辛，恐伴隨不少毛利率及獲利能力的犧牲。

　　比起高通、展訊因各擁有IP權(quán)利金收入，及大陸政府的政策支持優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科卻面對不進(jìn)則退潛壓力正日益攀升，攻擊已成為最好的防守。

　　在聯(lián)發(fā)科高層的戰(zhàn)斗性格重新上升后，最新祭出的遠(yuǎn)交近攻策略將扮演聯(lián)發(fā)科2016年手機(jī)芯片市占率提升的主軸，比起市場還將聯(lián)發(fā)科局限在大陸內(nèi)需及外銷市場范圍，先前延攬國外傭兵的戰(zhàn)略終于在時(shí)隔2年后，交出第一份北美電信營運(yùn)商訂單的成績表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江直言，由于全球各地電信營運(yùn)商的通訊規(guī)格、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)皆不同，要通過其認(rèn)證動(dòng)作，需要特別花不少時(shí)間及心力下，在內(nèi)部已布局多年后，預(yù)期2015年的小勝果可望在2016年結(jié)成大甜果，成功在北美電信市場破冰。

　　至于在新興國家市場，聯(lián)發(fā)科也依舊采取遠(yuǎn)交當(dāng)?shù)仉娦艩I運(yùn)商爭取好感，近攻品牌手機(jī)廠訂單的策略，在聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片解決方案的競爭層次，已從芯片本身競爭力及品牌客戶訂單，向上提升到與電信營運(yùn)交心、與技術(shù)規(guī)格交談，與基礎(chǔ)建設(shè)交流的層級(jí)。

　　雖然外界仍多以聯(lián)發(fā)科是以短期獲利的犧牲來換取中、長期的成長，解讀2016年獲利能力只壞不好的前景，但實(shí)際上聯(lián)發(fā)科早已退無可退，若不搶先殺出一條血路重振軍心，那最后被迫困在臺(tái)灣，只能苦等政府圈養(yǎng)的格局，是有心為臺(tái)灣一戰(zhàn)的蔡明介與謝清江所最不愿接受的。