聯(lián)發(fā)科2016兩多一少策略擴張4G芯片版圖

　　聯(lián)發(fā)科沖刺4G行動芯片市場。2015年聯(lián)發(fā)科推出的Helio系列產(chǎn)品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高端機種;此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯(lián)發(fā)科祭出“兩多一少”策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。

　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖表示，2015年是特別的一年，4G產(chǎn)品線出貨量約有一億五千萬套，是 2014年的五倍之多;而過去毫無進展的美國市場，也獲得美國電信業(yè)者T-Mobile采用。放眼2016年，東協(xié)十國4G發(fā)展成長快速，且新興國家4G 通訊也開始起飛，預估Helio系列產(chǎn)品的出貨量可望大幅攀升。

　　在手機架構的調(diào)整上，朱尚祖強調(diào)未來聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品將會采用“兩多一少”的 開發(fā)策略，以多核心、多媒體和少功耗為原則，并導入三叢集(Tri-cluster)優(yōu)化架構、核心調(diào)度(CorePilot)等技術，讓使用者在任務操 作上的調(diào)度更加彈性化，并結合聯(lián)發(fā)科本身良好的多媒體核心技術基礎，發(fā)展多媒體操作、顯示與體驗的重要功能。據(jù)了解，2016年即將進入量產(chǎn)的十核心 Helio X20芯片即是依照此概念設計而成。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科的4G數(shù)據(jù)機(Modem)也將邁入Cat. 6規(guī)格，朱尚祖預估，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品離對手高通(Qualcomm)的技術差距，大約是一代到半代的距離。他透露，2016年聯(lián)發(fā)科行動芯片規(guī)格的創(chuàng)新主要著 重于Modem的調(diào)整，預計在2016年第三季將推出LTE Cat. 10、Cat. 12相關產(chǎn)品，應用也將更為廣泛，并且將開始著手布局5G。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江補充，開發(fā)新的Modem約需投入4至5年的時間，因此針對5G Modem的發(fā)展，目前會先參與標準制定的討論，預計2016年投入的資源將陸續(xù)增加。