華為打造三大“聯(lián)接”能力 構(gòu)筑智能家居基石

　　外冷內(nèi)熱，這是當(dāng)前我國智能家居市場發(fā)展的真實(shí)寫照。雖然智能家居的概念很火，各領(lǐng)域廠商紛紛涉足，但是消費(fèi)者的熱情卻并不高。“智能家居市場當(dāng)前最大的問題就是割裂，廠商各自為戰(zhàn)，以不同的聯(lián)接標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入市場，無法給用戶提供一致的良好體驗(yàn)。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)戰(zhàn)略Marketing部部長邵洋日前在接受記者采訪時(shí)提出了這一觀點(diǎn)。他認(rèn)為，“聯(lián)接”是智能家居市場發(fā)展的基石，要想真正引爆整個(gè)市場，首先就要解決互聯(lián)互通問題。而正是基于這一判斷，目前華為正在以“聯(lián)接”能力為核心，與合作伙伴共建智能家居生態(tài)體系。

　　打造三大“聯(lián)接”能力

　　“28年來華為一直都在專注和聚焦的事情就是聯(lián)接”，邵洋說，作為一家以“聯(lián)接”起家的公司，華為最為核心的能力就是“聯(lián)接”。而這種能力，也是目前我國智能家居市場發(fā)展中最需要的。

　　在沒有統(tǒng)一“聯(lián)接”標(biāo)準(zhǔn)的情況下，用戶無法獲得良好的體驗(yàn)，不僅在操作上非常復(fù)雜，甚至每一款智能家居單品的操控都需要一個(gè)獨(dú)立的App。“其實(shí)這就相當(dāng)于智能家居產(chǎn)品之間沒有互相能聽懂的‘普通話’，自然也就無法無障礙地交流。”邵洋用這樣一個(gè)形象的比喻說明了“聯(lián)接”標(biāo)準(zhǔn)之于智能家居的重要性。

　　為了能夠構(gòu)建智能家居發(fā)展的“聯(lián)接”基石，華為已經(jīng)展開了系列動(dòng)作，構(gòu)建了三大“聯(lián)接”能力。具體而言，就是HiLink協(xié)議、HuaweiLiteOS和華為物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　不久前，華為對(duì)外發(fā)布了HiLink協(xié)議，該協(xié)議主要解決智能硬件快速聯(lián)網(wǎng)以及智能硬件之間的互聯(lián)、互通、互動(dòng)功能等問題，具備快速接入、簡單易用、安全可靠、兼容多協(xié)議、SDK開放等特性。“有了HiLink協(xié)議，智能終端之間才能形成真正的團(tuán)隊(duì)協(xié)作，共同為用戶提供舒適、自然的服務(wù)。”邵洋說。

　　“手機(jī)有操作系統(tǒng)，PC有操作系統(tǒng)，智能家居終端產(chǎn)品也要有適合自己的操作系統(tǒng)”，邵洋認(rèn)為，由于應(yīng)用場景上的不同，智能家居產(chǎn)品的操作系統(tǒng)必須具備體積小、功耗小等特性。為此，華為推出了HuaweiLiteOS，其不僅擁有業(yè)界最小的體積，還具備最快的反應(yīng)速率和最小的功耗?；贚iteOS，智能家居的各類終端將快速實(shí)現(xiàn)智能化。

　　芯片是智能終端的引擎。眾所周知，華為在芯片上已經(jīng)擁有了大量的技術(shù)積累。針對(duì)智能家居市場，華為著力打造物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，華為正在通過針對(duì)性的設(shè)計(jì)，有效縮小芯片的尺寸，提升芯片連續(xù)運(yùn)行的可靠性，并且進(jìn)一步優(yōu)化性能，實(shí)現(xiàn)底層安全。“華為的物聯(lián)網(wǎng)芯片會(huì)給用戶提供相當(dāng)豐富的選擇。”邵洋表示。不同類型的智能家居終端需要不同的芯片，為了推進(jìn)智能家居終端的普及和應(yīng)用，華為將在物聯(lián)網(wǎng)芯片上進(jìn)行持續(xù)投入。

　　“智能家居是華為‘TOP’級(jí)領(lǐng)域”，邵洋表示，早在多年前，華為就已經(jīng)展開了智能家居的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，投入了大量的人力和物力，到2015年，華為已有1000余名研發(fā)人員聚焦在智能家居芯片、App和云平臺(tái)以及面向未來的更新的技術(shù)研發(fā)上，如下一代短距離無線通信技術(shù)、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片等。目前，華為在智能家居領(lǐng)域已經(jīng)擁有了3000余件專利。