并購將持續(xù)發(fā)生 半導體游戲規(guī)則逐漸轉變

　　2015年對半導體產(chǎn)業(yè)來說，似乎不是太好的一年，就產(chǎn)值成長率來說，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經(jīng)濟成長疲弱的事實。

　　2016年 半導體并購潮將持續(xù)延燒

　　Gartner科技與服務廠商研究事業(yè)處研究副總裁王端分析，盡管企業(yè)在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司愿意采取并購的意愿。但最主要的原因還是半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了高度成熟期，據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)表示，自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產(chǎn)值并沒有太亮眼的表現(xiàn)，如果公司本身還要持續(xù)追求成長或是擴大市占率，那么采取并購策略，是最為有效的手段。

　　但在并購的同時，被并購方可能還是有些不賺錢的部門，在完成并購后，這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago并購LSI后，又將快閃記憶體的控制晶片部門賣給希捷，就是一例。而買賣部門的標準，約莫就是產(chǎn)品的毛利率有多少，以外商的標準而言，毛利率40%，就是門檻。從毛利率這一點來看，王端認為，像是Avago并購Broadcom(博通)之后，Boradcom旗下也會有些產(chǎn)品線可能也逃不了被賣出的命運。

　　而在2016年，是否還會有并購的情況?自2014年至2015年，半導體公司之間的并購金額都是天價數(shù)字，但為了在市場生存下去，王端相信并購仍會持續(xù)發(fā)生，但是交易金額就不會像這兩年來得驚人。

　　但他也提醒，一旦整并完成后，相關的供應鏈也會產(chǎn)生調(diào)整，像是合作的晶圓代工或是EDA(電子設計自動化)業(yè)者，就會可能出現(xiàn)集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給臺積電來處理，據(jù)了解，臺積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的并購潮，短期內(nèi)會對相關的供應鏈造成不小的影響，但長期來看，仍會趨于穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　圖1 : Avago先后并購LSI與Braodcom，以形塑在市場上的領導地位，與此同時，對于旗下不需要的產(chǎn)品部門，也會直接采取賣出的作法，確保整體的毛利率。

　　垂直整合風潮再起 重寫游戲規(guī)則

　　近來有EDA業(yè)者開始朝向系統(tǒng)整合市場發(fā)展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統(tǒng)廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統(tǒng)業(yè)者深知心目中理想的系統(tǒng)效能與規(guī)格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將有會朝向“垂直整合”發(fā)展，系統(tǒng)業(yè)者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展為例談到，雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng)造的產(chǎn)值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業(yè)者仍然要從“系統(tǒng)思維”來思考競爭策略。

　　工研院IEK系統(tǒng)與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長尾特性，導致系統(tǒng)業(yè)者開始跨足自有晶片設計，這種作法將會縮短傳統(tǒng)供應鏈之間的距離，系統(tǒng)廠商也能與矽智財(IP)供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務等業(yè)者的市場戰(zhàn)略的改變。但考量到投資風險，系統(tǒng)業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的晶片規(guī)格，再透過晶片設計服務業(yè)者向矽智財業(yè)者授權處理器核心的模式來共同開發(fā)，以降低開發(fā)風險。

　　圖2 : 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在改變，但唯一確定的是游戲規(guī)則還沒有明朗化，半導體業(yè)者們?nèi)魶]有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

　　“臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規(guī)則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己?！蓖醵苏f。

　　王端解釋，過去的65奈米制程，除了第一輪的應用處理器業(yè)者會使用外，

　　其他的數(shù)位晶片業(yè)者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65奈米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進入20奈米制程之后，你會發(fā)現(xiàn)愿意采用先進制程的晶片業(yè)者數(shù)量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20奈米的產(chǎn)能利用率要由誰來填補?過去也曾有半導體業(yè)界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八寸晶圓廠來進行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導體會不會將產(chǎn)品委外，或許會有部份產(chǎn)品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產(chǎn)品線補上，以確保產(chǎn)能滿載，同時也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來系統(tǒng)業(yè)者會扮演主導角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統(tǒng)角度切入，試圖扮演系統(tǒng)業(yè)者的“主要供應商”，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強化系統(tǒng)業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴性，若系統(tǒng)業(yè)者打算自行設計晶片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統(tǒng)業(yè)者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當?shù)氖袌霾呗浴?/p>

　　IDM發(fā)展 輕晶圓策略將持續(xù)進行

　　而在IDM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經(jīng)棄守14奈米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圓，采用16奈米制程，月產(chǎn)能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產(chǎn)能達到50,000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產(chǎn)品委由晶圓代工業(yè)者來量產(chǎn)。既有的產(chǎn)能就必須拿來量產(chǎn)更為特殊的產(chǎn)品。

　　圖3 : 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續(xù)往先進制程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進制程的發(fā)展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12寸晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，后者則聚焦IGBT的量產(chǎn)。王端分析，同樣的產(chǎn)品進行量產(chǎn)，12寸相較于8寸晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數(shù)量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質(zhì)與成本等各方面，12寸晶圓廠絕對占有絕對優(yōu)勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8寸晶圓廠都無法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開始啟動12寸晶圓廠開始代工類比晶片的服務，臺灣與大陸有不少8寸晶圓廠的客戶，各自往臺積電與中芯國際的12寸代工廠移動，可以看得出來，8寸晶圓廠的競爭力已經(jīng)逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與制程創(chuàng)新的方向發(fā)展。

　　紅潮來襲 臺灣可從垂直供應鏈下手

　　盡管今年全球半導體產(chǎn)業(yè)不斷出現(xiàn)整并消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得臺灣半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展蒙上一層隱憂。不過，根據(jù)工研院IEK的預估，臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)仍居于領先角色，雖不至于需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)應思考的課題。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部電子系統(tǒng)研究組研究經(jīng)理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC(個人電腦)與手機，這兩者合計就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數(shù)據(jù)預測，2015年全球的半導體產(chǎn)值將衰退0.8%，2016年則會小幅成長1.9%，2014至2019年的CAGR為3.3%，所以未來全球半導體市場的成長會呈現(xiàn)趨緩。但臺灣的表現(xiàn)，則是會優(yōu)于全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

　　彭茂榮進一步談到，若將臺灣半導體產(chǎn)業(yè)加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產(chǎn)業(yè)，前面兩者產(chǎn)值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來說，仍然居于領先優(yōu)勢，但是面對全球各地區(qū)的IDM(元件整合制造)、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關系十分復雜。再加上臺灣半導體產(chǎn)業(yè)大多都是規(guī)模相當小的業(yè)者。IEK建議，應該積極與國外半導體業(yè)者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，臺灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

　　話雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由臺積電的先進制程來負責;華為的智慧手表所需要的記憶體也可以用臺灣的旺宏或是華邦來供應，而大陸的汽車電子則能由凌陽與杰發(fā)科技來供應對應晶片。

　　但彭茂榮強調(diào)，即便臺灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產(chǎn)業(yè)體質(zhì)的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發(fā)、完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為臺灣創(chuàng)造三兆新臺幣的半導體產(chǎn)值。

　　很早以前，半導體與科技產(chǎn)業(yè)就已經(jīng)有了垂直整合的特色，

　　如今從垂直分工再到垂直整合。

　　臺灣又要如何走出自己的路?

　　從垂直供應鏈的角度切入，

　　或許是一個選擇。

　　大陸采強勢作風 臺灣唯有強化技術體質(zhì)

　　Gartner科技與服務廠商研究事業(yè)處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶片的使用上，絕大部份都是由國外進口，這對于重大的基礎建設或是重要系統(tǒng)建置上，造成一定程度的隱憂。所以積極發(fā)展國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)成了中國政府必要的政策方向。但用時間來換取在全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響力是緩不濟急的作法，改采并購或是投資的銀彈策略，會是較快達成目標的作法。

　　不過，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產(chǎn)業(yè)級別，先前不論是美國的美光或是南韓的SK海力士，紫光集團的并購策略皆無功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執(zhí)行上向來以“高效率”著稱，即便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無力施為，中國仍可以從其他面向切入，來達到中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的終極目標。

　　圖4 : 中國過去在諸多政策的執(zhí)行上皆以“高效率”著稱，此次推動半導體自有化，有一派說法認為中國半導體產(chǎn)業(yè)將有機會成為一股新興力量。

　　但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產(chǎn)業(yè)目標，但在并購策略執(zhí)行的過程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)是后起之秀，就情感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業(yè)者的領導，這仍是未定之天，即便真的完成并購，重要人才的流失將嚴重影響到市場甚至是技術研發(fā)的發(fā)展，所以只要并購策略執(zhí)行的漂亮，并購后的風險便能大幅降低。

　　至于中國大陸與臺灣之間在半導體產(chǎn)業(yè)上的競合關系，王端指出，臺灣并不像中國大陸一樣有許多大型的系統(tǒng)業(yè)者，所以若能讓臺灣向大陸投資，進一步了解大陸的市場動態(tài)，臺灣業(yè)者便能進一步擬定市場策略來賺大陸的錢，而這些錢若可以回饋給臺灣產(chǎn)業(yè)，自然就能產(chǎn)生良性循環(huán)，像是增加就業(yè)機會或是提升薪資水平，這都是正面效益。

　　他進一步談到，臺灣晶片業(yè)者要思考的是，未來的產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則正在逐漸改變當中，當“系統(tǒng)為王”思維當?shù)赖那闆r下，臺灣晶片業(yè)者若能迎合大陸系統(tǒng)業(yè)者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時，臺灣晶片業(yè)者也必須要將賺到的收入，再投入新技術的研發(fā)，在新技術與市場都能兼顧之下，臺灣晶片業(yè)者自然就不會被市場所淘汰。

　　圖5 : 隨著中國大型系統(tǒng)業(yè)者的崛起，開發(fā)自有晶片成為未來必走的道路之一，臺灣半導體業(yè)者宜從供應鏈的角度切入，才有可能走出一片天空。