IC Insights:2015年IC廠商晶圓產能排行

　　市場研究機構IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。

　　這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類 比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1,173萬7,000片晶圓(截至 2015年底)，占全球總IC產能的72%，較2014年的每月1,088萬5,000片、71%比例略為增加。

　　以各廠商表現(xiàn)來看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安裝晶圓產能最高的半導體業(yè)者，每月產能為250萬片8寸約當晶圓，占全球總產能的15.5%;其中生產最 多的是DRAM與快閃記憶體。IC產能排名第二大的是臺灣晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)，每月產能為190萬片晶圓，占全球總產能11.6%。

　　記 憶體大廠美光(Micron)的IC產能近年持續(xù)成長，主要是因為收購，例如來自爾必達(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技 (Inotera)的產能;美光在2013年躍升全球晶圓產能第三大廠商，其排名在2012年時為第六。在2012年初，美光收購了英特爾(Intel) 在IM Flash晶圓廠的股份，也因此取得了使用那些晶圓廠產能的權利。

　　截至2015年底的全球晶圓產能第四大廠商為日本東芝 (Toshiba)，產能為每月130萬片晶圓(占全球產能比例8.2%);其產能還包括了來自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產能。第五大廠商也是 記憶體業(yè)者──韓國的SK海力士(Hynix);該公司產能水準也在每月130萬片晶圓以上，占據(jù)全球總產能比例為8.1%。

　　英特爾的晶圓產能在2015年略為下滑，因為該公司位于中國的Fab 68在由邏輯晶片生產轉換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產時曾短暫停工。

　　2015年IC廠商晶圓產能排行

　　有鑒于新一代晶圓廠與制造設備的成本飆漲，再加上有越來越多IC業(yè)者轉向輕晶圓廠或無晶圓廠經營模式，IC Insights 預期，在接下來的幾年內會有更大比例的晶圓廠產能掌握在更少數(shù)的半導體業(yè)者手中。