4G芯片需求增 聯發(fā)科搶料跟高通拚了

　　今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預期，將牽動與聯發(fā)科(2454)供應鏈間的搶料行動。

　　由于SAW的供應商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商為主，臺灣只有去年底宣布入股韓廠Sawnics的臺嘉碩具有供貨能力，過去華新科也與TDK有合作關系。市場傳出，聯發(fā)科近日已要求臺嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認證。

　　TDK和高通已正式宣布，將于新加坡設立一家合資公司“RF360 Holdings Singapore”，持股比例分別為49%和51%，其中，TDK旗下從事射頻模組業(yè)務的子公司EPCOS，會將部份業(yè)務分拆出來成立“RF360”。

　　未來高通和TDK合資的“RF360”將會從事智慧手機等行動裝置、物聯網(IoT)、無人機、機器人、汽車等成長顯著領域所需的射頻前端(RFFE)模組、RF濾波器產品的研發(fā)和銷售業(yè)務。

　　由于蘋果iPhone 7將會用到更多RF元件，并帶動其他手機品牌廠跟進，成為今年需求成長動能。