高通全平臺(tái)占領(lǐng)CES 2016：哪里都有它！

　　在 2016 年的 CES，有幾個(gè)比較受大眾關(guān)注的項(xiàng)目，包括 VR/AR、無(wú)人機(jī)、智能汽車(chē)、智能家居等等，再加上本來(lái)就很火的智能手機(jī)……

　　在每個(gè)角落，我們都見(jiàn)到高通 (Qualcomm) 的身影。

　　試幻想一下：未來(lái)我們一起床，透過(guò)高通平臺(tái)的智能家居打開(kāi)了電燈，安坐家中吃著由高通平臺(tái)微波爐所烹調(diào)的早餐時(shí)，看著高通平臺(tái)的智能電視機(jī)所播放的節(jié)目。吃過(guò)早餐后，我們拿著高通平臺(tái)的手機(jī)，控制高通平臺(tái)的無(wú)人機(jī)去寄快遞，然后開(kāi)著高通平臺(tái)的汽車(chē)上班……

　　高通“影分身術(shù)”

　　在北京時(shí)間昨夜的高通發(fā)布會(huì)里，我們見(jiàn)到樂(lè)視“樂(lè) Max65 Blade” 智能電視，里面用的 SoC 是無(wú)基帶版的驍龍 810 ，然后是“樂(lè) MAX Pro” 的智能手機(jī)，搶先用了手機(jī)界關(guān)注的驍龍 820 。然后今天的高通發(fā)布會(huì)，我們也見(jiàn)到零度的小型無(wú)人機(jī) Ying，里面采用了 Snapdragon Flight 平臺(tái)，支持GPS、4K視頻拍攝以及不同的連接能力。高通也同時(shí)發(fā)布了全新的驍龍 602A SoC 芯片，預(yù)計(jì)將會(huì)在奧迪 (Audi) 于 2017 年推出的新款 A5 車(chē)型上使用。除此之外，高通也發(fā)布了 Snapdragon 212 智能家居平臺(tái)，控制家里的自動(dòng)恒溫器、洗衣機(jī)或是揚(yáng)聲器等。

　　智能大戰(zhàn)背后

　　目前在 CES 現(xiàn)身的智能運(yùn)算平臺(tái)，除了高通之外，還有昨天的 Nvidia，而 Yuneec 也將發(fā)布新一代的無(wú)人機(jī)，但站在其背后的是英特爾和他們的 Realsense 技術(shù)。從這個(gè)角度看，CES 的表面，是不同的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，但 CES 的背后，其實(shí)是不同平臺(tái)的爭(zhēng)霸戰(zhàn)。

　　誠(chéng)然，在十年前的功能手機(jī)時(shí)代，高通給大眾的印象就是電話、CDMA、SIM 卡和手機(jī)網(wǎng)絡(luò);到了今天的智能手機(jī)時(shí)代，高通的存在就是 SoC、“跑分王”，也是著名的“智能?手器”。但來(lái)到 2016 年，隨著智能設(shè)備滲透到我們生活每一個(gè)角落，高通的角色也慢慢改變：雖然它仍然是“不服跑個(gè)分”，但隨著科技愈來(lái)愈“人性化”、“智能化”，高通也必須更懂得“體貼”，才能在不同的場(chǎng)景下，支撐著各種智能生活的“運(yùn)作”。

　　由跑分到傳感

　　故此，我們見(jiàn)到高通于昨天發(fā)表的平臺(tái)，和以往相比，更強(qiáng)調(diào)他們的智能特性：驍龍 820 除了是新一代跑分王，速度可能比得上 iPad Pro 之外，它更是第一個(gè)能透過(guò)超聲波進(jìn)行三維指紋辨識(shí)的平臺(tái)，即使是手指濕潤(rùn)、或僅僅擦過(guò)，傳感器仍然能準(zhǔn)確辨識(shí)。而在無(wú)人機(jī)方面，他們的 Snapdragon Flight 基于驍龍 801 處理器，除了有說(shuō)到嘴軟的 4k 視頻拍攝功能等等，其實(shí)更重要的是高通的“視像慣性測(cè)程” (Visual-Inertial Odometry)，讓無(wú)人機(jī)透過(guò)攝影機(jī)和陀螺儀、加速器等感應(yīng)器的偵測(cè)數(shù)據(jù)結(jié)合定位，進(jìn)行如“視覺(jué)追拍”等復(fù)雜的飛行動(dòng)作，也能分析實(shí)時(shí)環(huán)境數(shù)據(jù)，從中找出最佳、最安全的飛行軌跡。同樣地，驍龍 602A 車(chē)駕平臺(tái)也有多樣的傳感技術(shù)，透過(guò)視覺(jué)辨識(shí)讀取駕駛者面向的方位，分析駕駛者的專注程度，也能讀取和學(xué)習(xí)辨識(shí)交通標(biāo)志和行車(chē)分隔線，讓汽車(chē)實(shí)時(shí)檢測(cè)路況和周邊情況等等。

　　多場(chǎng)景爭(zhēng)霸戰(zhàn)

　　高通的智能平臺(tái)主要是基于驍龍行動(dòng)芯片而設(shè)計(jì)，原來(lái)的主要構(gòu)成場(chǎng)景(包括手機(jī)、無(wú)人機(jī)等)都是以移動(dòng)為主，所以即使驍龍 820 平臺(tái)再牛，仍然比不上前天發(fā)表的核彈級(jí)別 Nvidia Drive 平臺(tái)。無(wú)疑，要處理視覺(jué)定位的龐大數(shù)據(jù)量，Nividia 的并行計(jì)算設(shè)計(jì)、以至超級(jí)計(jì)算機(jī)級(jí)別的運(yùn)算能力，完全能秒殺高通，在毋須擔(dān)心續(xù)力的車(chē)載系統(tǒng)上，有極大的優(yōu)勢(shì);但天殺的 250w 耗電量，也能瞬間秒殺任何移動(dòng)設(shè)備或無(wú)人機(jī)。即使應(yīng)用場(chǎng)景換為智能家居，我們也不能單靠視覺(jué)定位技術(shù)來(lái)運(yùn)算，但高通在移動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)沉淀，可能反而是個(gè)強(qiáng)大的助力。

　　目前的智能大戰(zhàn)，已經(jīng)由數(shù)年前的移動(dòng)設(shè)備，轉(zhuǎn)移至更多樣、更復(fù)雜的場(chǎng)景?？萍季揞^目前除了要在技術(shù)上繼續(xù)進(jìn)行沉淀，更重要的是如何把自己的技術(shù)，適應(yīng)于更多樣、更復(fù)雜的用途。