小米聯(lián)發(fā)科分手？小米全系產(chǎn)品采用高通芯片

　　近日小米連續(xù)發(fā)表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品，這兩款中低階的產(chǎn)品均采用了高通晶片，上世代產(chǎn)品的晶片供應(yīng)商分別是聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯，此番升級后高通再次成為小米手機的唯一處理器供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科希望借助小米的出貨量優(yōu)勢沖擊高階市場的計畫就此落空。

　　聯(lián)芯是紅米 2A 的晶片供應(yīng)商，但上世代產(chǎn)品問題多多，讓小米不得不在升級時選擇新的供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科則是因為和小米在產(chǎn)品定位上難以達成一致，無法繼續(xù)合作。聯(lián)發(fā)科在 2015 年推出的重量產(chǎn)品 Helio X10 目標是中高階市場，但小米將這款八核心處理器應(yīng)用在了中低階定位的紅米手機上，且產(chǎn)品定價僅為 799 元人民幣，讓聯(lián)發(fā)科進軍高階市場的計畫受阻。

　　高階晶片用于低階產(chǎn)品的狀況聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不是第一次遇到，但考慮到小米手機的出貨量較高，且雙方未來的合作潛力大，聯(lián)發(fā)科依然成為了紅米系列手機的主要供應(yīng)商之一。

　　小米和聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系還沒有持續(xù)多久，紅米 Note 3 上市宣告雙方的合作已經(jīng)走向冰點，紅米 Note 3 選擇了高通的晶片，由此小米旗下的全系產(chǎn)品均采用高通晶片，之前聯(lián)發(fā)科晶片的產(chǎn)品已經(jīng)售罄。

　　小米全系高通化還有一個目的就是獲得了高通 Snapdragon 820 優(yōu)先供貨權(quán)，據(jù)傳小米 5 拿下了高通首批 Snapdragon 820 晶片 70% 的訂單，小米將發(fā)售首款配置這款高通旗艦晶片的智慧型手機，獲得這一先發(fā)優(yōu)勢的前提就是小米旗下所有產(chǎn)品均采用高通晶片。