三星為“芯片門”后果買單：蘋果A11芯片訂單可能泡湯

　　蘋果A系列芯片究竟會(huì)交給哪家廠商來代工，這個(gè)問題在過去幾年時(shí)間里一直都是蘋果新聞媒體的熱議話題。iPhone 5s搭載的A7芯片由三星獨(dú)家供應(yīng)，iPhone6/6 Plus的A8芯片則是由臺(tái)積電(TSMC)獨(dú)家供應(yīng)。到了最新的iPhone6s/6s Plus，其A9芯片訂單由三星和臺(tái)積電一起瓜分。

　　目前，臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時(shí)也是蘋果A9芯片的主要供應(yīng)商之一。去年iPhone 6s上市之后，“芯片門”事件的出現(xiàn)讓我們對(duì)這家廠商有了更多的了解。由于是因?yàn)樘O果在“芯片門”事件里發(fā)現(xiàn)了三星處理器的不足之處，因此增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。

　　對(duì)于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預(yù)測(cè)是臺(tái)積電將會(huì)獲得獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這種說法最早來自匯豐銀行(HSBC)分析師史蒂夫·皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內(nèi)爾·林(Lionel Lin)，他們?cè)谝环萃顿Y報(bào)告中稱，預(yù)計(jì)蘋果將在今年秋季推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10處理器芯片訂單將可能由臺(tái)積電完全壟斷。

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果之所以決定選擇臺(tái)積電，是因?yàn)榭粗辛似湎冗M(jìn)的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報(bào)道尤其提到了臺(tái)積電綜合的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，又或者叫InFO WLP，它已經(jīng)成為臺(tái)積電爭(zhēng)取蘋果訂單合同的關(guān)鍵因素。(注：InFO WLP是一項(xiàng)3D IC技術(shù)，它可以爭(zhēng)取讓更高級(jí)別的組件集成在一個(gè)封裝上)

　　除此之外，蘋果還是臺(tái)積電InFO技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。也許你看到這一堆專業(yè)術(shù)語有點(diǎn)茫然，我們可以用更簡(jiǎn)潔的話來描述，那就是“制作工藝”，具體一點(diǎn)就是“未來芯片生產(chǎn)封裝的制作工藝”。

　　對(duì)于消費(fèi)者來說，InFO意味著更優(yōu)秀的能耗和更佳的性能，并能夠?yàn)樘O果提供更低的技術(shù)入口。而憑借這項(xiàng)工藝，下一代的iPhone可以在性能和射頻上有所改進(jìn)，還能夠讓內(nèi)部的熱量能夠有更優(yōu)秀的把控。

　　需要說明的是，此前 iPad Pro在被拆解之后我們已經(jīng)得知，該產(chǎn)品使用的A9X芯片來自臺(tái)積電，而臺(tái)積電則可能是這款12.9英寸的平板電腦所使用的桌面級(jí)處理器芯片的唯一供應(yīng)商。

　　除了上面所講到的兩位分析師之外，近幾個(gè)月的相關(guān)報(bào)道均暗示臺(tái)積電會(huì)成為A10處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。有業(yè)內(nèi)觀察者指出，“雖然這可能會(huì)因?yàn)檫^度依賴臺(tái)積電遇到問題，而給蘋果供應(yīng)鏈帶來瓶頸。但臺(tái)積電具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且近年來蘋果有意在疏遠(yuǎn)三星。三星作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商，直接對(duì)蘋果構(gòu)成了威脅?！?/p>