英特爾打敗高通拿下4寸iPhone基帶芯片有多重要？

　　去年，英特爾在移動領(lǐng)域最亮眼的產(chǎn)品莫過于 XMM 7620 LTE 調(diào)制解調(diào)器，當(dāng)初在 iPhone 6s 發(fā)布之前，一直傳 XMM 7360 將供給新一代 iPhone 使用。但盡管畢竟 XMM 7360 性能與目前蘋果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通 MDM9635 調(diào)制解調(diào)器差不多，最高速率可達 450Mbps，提供完整的 LTE 網(wǎng)絡(luò)支持，包括 TDD LTE 和 TD-SCDMA，無奈事實上并非蘋果看不上，而是 XMM 7360 去年無法按計劃出貨。

　　在本月初，又有新的傳聞顯示，英特爾并沒有氣餒，而且在不久的將來將會贏得蘋果的訂單，成功邁出移動領(lǐng)域最重要的一步。具體來說，蘋果或許將在上半年發(fā)布一款 4 英寸的 iPhone 產(chǎn)品(A9/A8芯、2GB LPDDR4 RAM、金屬殼)，而該小尺寸 iPhone 內(nèi)部所采用的蜂窩調(diào)整解調(diào)器正好來自于英特爾。

　　正如前面所說的，英特爾的 XMM 調(diào)制解調(diào)器被蘋果所采用已經(jīng)是長期的傳聞之一了，說明兩家公司之間或許真的互有“對話”，如今再一次傳出想先傳聞，那么可能性頗高。不過，英特爾若贏得訂單，那么必然是 2016 年美好的開始，但現(xiàn)在要討論的是，英特實際上非常需要這筆訂單，而且無比努力爭取到手，有那么幾點原因。

　　在移動領(lǐng)域英特爾就沒贏過

　　2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務(wù)部門，目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業(yè)務(wù)成為了英特爾在移動領(lǐng)域獲取收入的來源之一，并且成為了業(yè)務(wù)領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一。

　　當(dāng)然，在這期間英特爾也投入了大量紙資金，因為到了 2012 年仍然處于重整階段，直到 2013 年才真正嶄露頭角，而且隨后發(fā)布了第二代多模 LTE 調(diào)制解調(diào)器解決方案 XMM 7260。該方案在去年依然是業(yè)內(nèi)“領(lǐng)先”的方案之一，不過英特爾之贏得了一些智能手機廠商的訂單。

　　讓英特爾額失望的是，很多廠商相信英特爾的調(diào)制解調(diào)器技術(shù) ，但卻大量部署來自高通的解決方案，甚至是幾大手機領(lǐng)域的巨頭如三星也對英特爾不予理睬。在市面上一雙手也能數(shù)的清楚究竟哪些機子采用了 XMM 7620 LTE，比如華碩的 ZenFone 2和微軟的 Surface 3 LTE，其獲取市場份額的速度遠低于英特爾的預(yù)期。

　　所謂調(diào)制解調(diào)器能夠給英特爾帶來收入，只不過是因為該業(yè)務(wù)沒有像移動處理器那樣虧損而已，而就整體移動設(shè)備業(yè)務(wù)而言，過去三年時間里英特爾“燒錢計劃”的背后竟已經(jīng)累計虧損高達 100.56 億美元，數(shù)字很巨大很夸張。