回顧高通/聯(lián)發(fā)科/三星芯片巨頭的2015年 海思崛起

　　過去的一年是手機市場風(fēng)云變幻的一年，新勢力崛起、國產(chǎn)品牌沖擊高端、三星蘋果后勁乏力，完全可以說，這是商業(yè)領(lǐng)域競爭最激烈的市場，而且它并不只是最終形態(tài)的手機成品之爭，更是蔓延了和手機相關(guān)的整條供應(yīng)鏈，尤其是手機的核心——處理器。

　　手機處理器更嚴(yán)謹?shù)慕蟹ㄊ恰捌舷到y(tǒng)”(SoC)，它包含著CPU運算處理器、GPU圖像處理器、ISP影像處理器、基帶、I/O控制、音頻解碼芯片等等諸多重要部件。

　　早年的SoC市場可以說百花齊放，知名的有博通、德州儀器、意法愛立信、英偉達等等，但隨著一輪市場洗牌，缺少通信基帶的廠商逐步退出市場，形成高通、聯(lián)發(fā)科兩強獨霸的局面。然而就在2015，三星、華為等手機廠商卻突然發(fā)力，小米也傳出自研處理器的風(fēng)聲，芯片市場風(fēng)云再起。今天，我們就來聊聊2015年的芯片變局。

　　高通平穩(wěn)帶小挑戰(zhàn)

　　作為業(yè)界的大佬，高通是討論芯片時無論如何也不避不開的。就在前年，高通憑借一顆驍龍801笑傲江湖，徹底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以為這種排位將延續(xù)下去時，2015高通表現(xiàn)一般，問題出在新旗艦驍龍810上。

　　作為正宗接替驍龍801的產(chǎn)品(驍龍805因沒有基帶采用機型極少)，驍龍810光從參數(shù)上看可謂豪華，首次上了8核的A57+A53大小核架構(gòu)CPU，高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列，但這些看似強大的參數(shù)卻成為了悲劇的罪魁禍?zhǔn)?。搭載該芯片的手機上市后，發(fā)熱大、耗電高就一直是揮之不去的夢魘，特別是索尼的Z系列旗艦，即便用上了雙銅管散熱也無濟于事，看似強大的性能也因為高熱量導(dǎo)致主頻急劇縮減，最終發(fā)展成“如何為驍龍810散熱”也可作為手機賣點的悲喜劇。

　　出現(xiàn)這一情況，根本原因是驍龍810采用的臺積電20nm工藝完全鎮(zhèn)不住A57四核這種怪獸。而高通放棄自研架構(gòu)，選擇公版的A57+A53也完全是出于市場所迫，因為早前蘋果已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界拿出了64位架構(gòu)的A7芯片，聯(lián)發(fā)科則通過多核營銷咄咄逼人，使得高通不得不倉促改變方案，拿出了并不成熟的驍龍810。然而這顆紙面看似美好的產(chǎn)品最終卻令客戶遇到不少麻煩，也導(dǎo)致高通失去了重要合作伙伴三星，諸如moto X Style、錘子T2、LG G4之類的旗艦手機也紛紛轉(zhuǎn)用驍龍808這顆“威力”稍弱的次級芯片。

　　而由于年初與中國政府達成了反壟斷和解，高通以往可輕松獲得的高額專利費出現(xiàn)了大幅下滑，導(dǎo)致毛利率連續(xù)三個季度下滑，降幅超過27%。

　　幸好，市場的反饋給了高通重重一擊，讓它清醒了過來。最新的驍龍820就改用了更務(wù)實的四核Kryo自研架構(gòu)，不再追求賣點上的噱頭，重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充電、Cat 12/13基帶這些更事關(guān)手機綜合體驗的地方，事實證明它挽回了手機廠商們的信心，包含三星S7在內(nèi)的多款手機未來都會采用。同時，中端的驍龍616/650也開始被不少明星機型采用，加上對汽車、無人機芯片的布局，高通的2016會迎來轉(zhuǎn)好的趨勢。