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          2016年Marvell聚焦新業(yè)務(wù),MoChi架構(gòu)芯片終端即將落地

          作者: 時間:2016-01-25 來源:集微網(wǎng) 收藏

            2015年對來說是轉(zhuǎn)型的一年,發(fā)展快速的同時也伴隨著陣痛,正所謂痛并快樂著。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201601/286179.htm

            據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce報告顯示,2015年全球智能手機(jī)出貨量為12.93億部,三星、蘋果、華為位列三甲。這三家公司的手機(jī)出貨量已占總量的50.7%,而這三家手機(jī)廠商都使用自研的手機(jī)芯片。高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片的市場容量在大大縮小。這種嚴(yán)峻的環(huán)境下,毅然關(guān)閉其手機(jī)芯片業(yè)務(wù),更多的將業(yè)務(wù)聚焦于存儲、Networking、可連接技術(shù)以及定制化解決方案,此外公司還將投資IoT、車聯(lián)網(wǎng)和多媒體等新業(yè)務(wù)。

            

           

            2016年1月20日,在北京舉辦了一場媒體溝通會上,Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東介紹道,Marvell成立于1995年,目前公司在全球的員工數(shù)量約6000人,其中,中國區(qū)員工人數(shù)已經(jīng)達(dá)到1200人。在過去的五年時間里,Marvell的研發(fā)投入超過了10億美金,并保持增長,已經(jīng)獲得5000多項(xiàng)專利,還有2500多項(xiàng)專利技術(shù)正在申請中,連續(xù)四年榮登湯森路透“全球創(chuàng)新百強(qiáng)”榜。

            

           

            Marvell中國區(qū)銷售副總裁吳曉東

            2015年被稱作是物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)踐元年,Marvell作為最早進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片廠商之一,可以在智能家庭、可穿戴設(shè)備、移動、計(jì)算、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、視頻、汽車、工業(yè)和企業(yè)級市場提供全面的無線互連產(chǎn)品,涵蓋從Wi-Fi11n1x 1到11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括藍(lán)牙、GNSS、NFC和ZigBee在內(nèi)的眾多無線技術(shù)。

            

           

            媒體溝通會上,Marvell展示了針對可穿戴、IoT領(lǐng)域推出的28nm低功耗 Wi-Fi和Bluetooth/BLE芯片方案。Avastar 88W8977 SoC搭載雙頻帶能力和全面集成的前端系統(tǒng),有助于降低總體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,憑借28nm技術(shù)和88W8977還顯著擴(kuò)大了工作范圍,同時提高了電源效率,因此非常適合要求低功耗運(yùn)行以及延長電池壽命的可穿戴、無線音頻、智能家居安防攝像頭等應(yīng)用。

            

           

            談到創(chuàng)新,有的創(chuàng)新是軟件上的,有的是硬件上的,而Marvell是從芯片層面上升到系統(tǒng)層面的創(chuàng)新。2015年,Marvell提出了革命性的內(nèi)聯(lián)架構(gòu)的設(shè)計(jì),使得設(shè)計(jì)生產(chǎn)SoC芯片就像搭樂高玩具一樣簡單。

            

           

            芯片的集成度越來越高,制造成本不斷的上升,公板的SoC并不能滿足產(chǎn)品多樣化的需求。就是讓現(xiàn)有的芯片以內(nèi)聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)SoC的功能。換言之,芯片可以根據(jù)終端產(chǎn)品的需求,通過增加模塊來擴(kuò)展為虛擬SoC,可以使電路板的層數(shù)減少,降低設(shè)計(jì)難度同時還可以降低生產(chǎn)成本,并且可以加速上市時間。

            

           

            會上,Marvell就重點(diǎn)介紹了其于今年1月7日在CES上發(fā)布的首款基于MoChi架構(gòu)的ARMADA 3700單芯片系統(tǒng)SoC。ARMADA3700系列基于MoChi架構(gòu),可通過增加MoChi模塊擴(kuò)展為虛擬SoC,以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術(shù)和接口。該芯片具有高靈活,可擴(kuò)展特點(diǎn),為媒體連接網(wǎng)絡(luò)存儲、移動連接網(wǎng)絡(luò)存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費(fèi)者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。該系列廣泛應(yīng)用于多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎,適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡(luò),存儲和計(jì)算應(yīng)用。

            2016年,MoChi架構(gòu)的終端產(chǎn)品即將問世,作為一種革命性的架構(gòu),其靈活性、可擴(kuò)展性等特點(diǎn)為實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用場景的提供了可能性,為物聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展提供了新的選擇。



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