小米的無芯之痛：成也高通 敗也高通！

　　2016開局不利，小米公司年度主力產(chǎn)品紅米Note3雙網(wǎng)通，疑因聯(lián)發(fā)科X10芯片問題，陷入WIFI斷流門的泥濘，無法自拔，不得已之下病急轉(zhuǎn)投高通驍龍650，主推其全網(wǎng)通版本，原聯(lián)發(fā)科X10 芯片雙網(wǎng)通版本只能快速清倉退市，讓人感慨不已。

　　同時其低端主力機型紅米2A，迫于市場和競品壓力，放棄不久前豪擲1億人民幣從聯(lián)芯科技買來的SDR1860芯片平臺及全套技術轉(zhuǎn)讓，轉(zhuǎn)而使用高通驍龍410，已經(jīng)部分業(yè)界人士表示，小米此次收購而來的LC1860平臺以及與聯(lián)芯的合資公司松果電子難以擔當重任，性能瓶頸凸顯，質(zhì)量問題已積重難返。

　　回到2013年小米3發(fā)布之初，因受制與高通的供貨限制，其移動版不得已采用NVIDIA公司的Tegra4平臺，后面的產(chǎn)品也證明與NVIDIA合作只是一錘子買賣;頭痛的原本的承諾無法兌現(xiàn)，聯(lián)通版本遲遲不能發(fā)布，最后只能退而求其次，采用高通的MSM8274AB(不支持FDD-LTE及TDD-LTE)，而非發(fā)布會上承諾的 MSM8974AB，錯失國內(nèi)4G發(fā)展初期的第一波良機，這就是后面?zhèn)鞯眉娂姄P揚的小米3換芯門事件，給小米公司造成了巨大的信任危機和產(chǎn)品危機!

　　不可否認，小米1代及2代產(chǎn)品，受益于與當時高通雙核及四核旗艦芯片的首發(fā)支持以及超低的定價策略和搶購模式，以其超高性價比的屠刀，在市場上掀起了一陣腥風血雨，以其所謂的高維攻擊橫掃國內(nèi)其他手機廠商!頓時間形成了一股小米熱，風口論，及互聯(lián)網(wǎng)思維的狂熱!雷軍儼然成了一位布道者，處處布道宣講其成功的秘訣及互聯(lián)網(wǎng)思維!

　　從上面這些鮮活的案例，我們可以看到小米公司的發(fā)展歷程，可謂成也高通，敗也高通!然而不能主導自己的命運，把自己的身價性命捆綁在其他廠商身上，無疑是顆巨大的定時炸彈，隨時可能粉身碎骨!這個簡單的道理，我相信聰明如雷軍早已心知肚明!才會從早期的與高通獨家戰(zhàn)略合作，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠之a(chǎn)品使用MTK及NVIDIA的芯片，自顧玩起了平衡之術，寄希望以牽制高通，增加后續(xù)對高通的議價能力!然而以小米當時在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)，手中沒有任何核心籌碼，完全不足以影響高通的定價策略。與MTK及NVIDIA的合作，反而極大的刺激了高通的神經(jīng)，以至在小米3上高通直接對小米進行不供貨處理，此招釜底抽薪，給新興的小米公司造成了巨大的傷害，引發(fā)了小米3換芯門事件，損兵又折將，小米公司的口碑跌至谷底!

　　經(jīng)此一役，小米公司痛定思痛，決定自主研發(fā)手機芯片。但冰凍三尺非一日之寒，芯片設計行業(yè)是一個智力高度密集型的產(chǎn)業(yè)，需要長期的技術積累和大量人力投入。絕非單憑一腔熱血就能輕松進入，技術門檻異常之高，從零開始趕超幾乎是不可能完成的任務。思慮再三，小米公司再次玩起了駕輕就熟的資本并購之術，開始搜尋獵物。環(huán)顧四周，當時國內(nèi)市場，能夠提供完整解決方案的芯片設計公司，無外乎高通，海思，聯(lián)發(fā)科，展訊及聯(lián)芯。高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭良好，不容小米有非分之想;海思是華為自主研發(fā)十年磨一劍的利器;展訊已經(jīng)在跟大型國企紫光集團卿卿我我，很好就要好上了;只有聯(lián)芯還在生死線上掙扎急于尋找救命稻草;且國內(nèi)市場基本被高通，海思，聯(lián)發(fā)科，展訊瓜分殆盡，聯(lián)芯做為央企大唐電信旗下的公司，也只落得點殘湯冷羹，且其技術能力也最為薄弱。

　　此時面對小米拋來的橄欖枝，聯(lián)芯科技自然受寵若驚，對聯(lián)芯來說，面對這樣一個當年出貨量預期達4000萬的大客戶，即使20%的產(chǎn)品使用自家的芯片，也有800萬的出貨量!這樣一個數(shù)字對于聯(lián)芯來說是一個不錯的成績了!盡管當年酷派，聯(lián)想，中興，華為也都有少量使用聯(lián)芯的芯片，但是加起來也不到這個數(shù)量!