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          ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來爆發(fā)?

          作者: 時間:2016-01-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            近日臺灣《經(jīng)濟日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊,將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù),由于聯(lián)發(fā)科一直采用架構(gòu)研發(fā)手機芯片,預(yù)計其也將采用架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片,加上高通和AMD已經(jīng)推出架構(gòu)服務(wù)器芯片,華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201601/286467.htm

            ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機會

            ARM經(jīng)過早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后,推出高性能的64位架構(gòu),迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對于服務(wù)器行業(yè)來說,由于其需要進行多線程任務(wù),以處理大量數(shù)據(jù),因此服務(wù)器早就采用64位架構(gòu)。

            對于數(shù)據(jù)中心來說能源成本是其中的一個重要部分,據(jù)Gartner的報告指能源成本占數(shù)據(jù)中心的成本達到12%,并呈現(xiàn)上升趨勢,大量能源被消耗于數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)中,服務(wù)器芯片發(fā)熱也在消耗大量的能源。而ARM架構(gòu)向來以低功耗著稱,因此業(yè)界對于將ARM架構(gòu)引入服務(wù)器行業(yè)一向都有很強的意愿。

            不過伴隨ARM架構(gòu)低功耗的是其低性能,這成為ARM架構(gòu)進入服務(wù)器行業(yè)的一個主要障礙,不過眼下64位ARM架構(gòu)的性能已經(jīng)接近Intel的X86架構(gòu),蘋果推出的采用64位ARM架構(gòu)的A9X處理器性能已與酷睿M性能相當。

            中國是全球增長最快的服務(wù)器芯片市場,受棱鏡門的影響中國希望擺脫對美國企業(yè)Intel的依賴,去年美國禁止Intel向中國發(fā)售高性能的服務(wù)器芯片增強了中國研發(fā)自主服務(wù)器芯片的意愿,但是Intel由于擁有超過九成的服務(wù)器芯片市場其并無意愿授權(quán)中國研發(fā)X86架構(gòu)的服務(wù)器芯片,如此中國最有可能使用的就是ARM架構(gòu)了。這一切都為ARM架構(gòu)在服務(wù)器芯片市場發(fā)展提供了有利的機會。

            移動芯片企業(yè)紛紛進軍促進繁榮

            AMD和Intel是X86陣營的兩大芯片企業(yè),不過AMD與Intel在X86架構(gòu)服務(wù)器芯片競爭上已經(jīng)失敗,據(jù)報道指目前AMD只有1%的服務(wù)器芯片市場份額,為了獲得市場份額并贏得生存發(fā)展的機會,早在2012年AMD就宣布采用ARM架構(gòu)推出服務(wù)器芯片,去年推出了其ARM架構(gòu)服務(wù)器Opteron。

            高通是手機芯片行業(yè)的霸主,但是其正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊等的激烈競爭,蘋果、三星、華為等手機企業(yè)開發(fā)自己的手機芯片或處理器,加上其在移動通信市場擁有的專利優(yōu)勢被削弱(在3G時代憑借壟斷CDMA專利具有強大的專利優(yōu)勢,其推出的4G標準UMB失敗,LTE標準是中國和歐洲合作推動的,因此在4G標準中高通的專利優(yōu)勢相比3G已被大幅削弱),因此在2014年底宣布進軍服務(wù)器芯片市場,去年推出了24核心的ARM架構(gòu)芯片,并且其看中中國成為推廣ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片最大的市場與中國貴州省合作設(shè)立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)。

            華為是中國最強大的手機芯片設(shè)計企業(yè),其推出的麒麟950采用ARM目前性能最高的64位ARM核心A72,性能與高通、三星等的高端芯片性能相當,華為也是中國四大服務(wù)器提供商之一,去年被媒體訪問會否推出自主架構(gòu)的時候,華為方面稱將獲取ARM授權(quán)研發(fā)自主架構(gòu)不過會用于服務(wù)器芯片而不是用于手機芯片,這從側(cè)面回答了它也將進軍服務(wù)器芯片。

            眼下全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科也成立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè),將推出服務(wù)器芯片。聯(lián)發(fā)科在功耗控制方面擁有較強的研發(fā)實力,在多核處理器研發(fā)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢,其即將上市的helio X20全球首款十核心的ARM架構(gòu)手機處理器證明了它在這方面的技術(shù)優(yōu)勢,而功耗控制和多核處理器研發(fā)優(yōu)勢正是研發(fā)服務(wù)器芯片所需要的。另外,聯(lián)發(fā)科其實也遭遇了高通類似的問題,即是在手機芯片市場遇到大陸芯片企業(yè)的競爭,需要拓展新業(yè)務(wù),這也是其進軍服務(wù)器芯片市場的原因之一。

            ARM架構(gòu)已經(jīng)具備了進入服務(wù)器芯片的能力,眾多芯片研發(fā)企業(yè)紛紛采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片無疑將促進其繁榮,或許今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片將能成功打破X86架構(gòu)壟斷服務(wù)器市場的局面。



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