ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來爆發(fā)？

　　近日臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊，將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù)，由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機(jī)芯片，預(yù)計其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片，加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。

　　ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機(jī)會

　　ARM經(jīng)過早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后，推出高性能的64位架構(gòu)，迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對于服務(wù)器行業(yè)來說，由于其需要進(jìn)行多線程任務(wù)，以處理大量數(shù)據(jù)，因此服務(wù)器早就采用64位架構(gòu)。

　　對于數(shù)據(jù)中心來說能源成本是其中的一個重要部分，據(jù)Gartner的報告指能源成本占數(shù)據(jù)中心的成本達(dá)到12%，并呈現(xiàn)上升趨勢，大量能源被消耗于數(shù)據(jù)中心的空調(diào)系統(tǒng)中，服務(wù)器芯片發(fā)熱也在消耗大量的能源。而ARM架構(gòu)向來以低功耗著稱，因此業(yè)界對于將ARM架構(gòu)引入服務(wù)器行業(yè)一向都有很強(qiáng)的意愿。

　　不過伴隨ARM架構(gòu)低功耗的是其低性能，這成為ARM架構(gòu)進(jìn)入服務(wù)器行業(yè)的一個主要障礙，不過眼下64位ARM架構(gòu)的性能已經(jīng)接近Intel的X86架構(gòu)，蘋果推出的采用64位ARM架構(gòu)的A9X處理器性能已與酷睿M性能相當(dāng)。

　　中國是全球增長最快的服務(wù)器芯片市場，受棱鏡門的影響中國希望擺脫對美國企業(yè)Intel的依賴，去年美國禁止Intel向中國發(fā)售高性能的服務(wù)器芯片增強(qiáng)了中國研發(fā)自主服務(wù)器芯片的意愿，但是Intel由于擁有超過九成的服務(wù)器芯片市場其并無意愿授權(quán)中國研發(fā)X86架構(gòu)的服務(wù)器芯片，如此中國最有可能使用的就是ARM架構(gòu)了。這一切都為ARM架構(gòu)在服務(wù)器芯片市場發(fā)展提供了有利的機(jī)會。

　　移動芯片企業(yè)紛紛進(jìn)軍促進(jìn)繁榮

　　AMD和Intel是X86陣營的兩大芯片企業(yè)，不過AMD與Intel在X86架構(gòu)服務(wù)器芯片競爭上已經(jīng)失敗，據(jù)報道指目前AMD只有1%的服務(wù)器芯片市場份額，為了獲得市場份額并贏得生存發(fā)展的機(jī)會，早在2012年AMD就宣布采用ARM架構(gòu)推出服務(wù)器芯片，去年推出了其ARM架構(gòu)服務(wù)器Opteron。

　　高通是手機(jī)芯片行業(yè)的霸主，但是其正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊等的激烈競爭，蘋果、三星、華為等手機(jī)企業(yè)開發(fā)自己的手機(jī)芯片或處理器，加上其在移動通信市場擁有的專利優(yōu)勢被削弱(在3G時代憑借壟斷CDMA專利具有強(qiáng)大的專利優(yōu)勢，其推出的4G標(biāo)準(zhǔn)UMB失敗，LTE標(biāo)準(zhǔn)是中國和歐洲合作推動的，因此在4G標(biāo)準(zhǔn)中高通的專利優(yōu)勢相比3G已被大幅削弱)，因此在2014年底宣布進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，去年推出了24核心的ARM架構(gòu)芯片，并且其看中中國成為推廣ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片最大的市場與中國貴州省合作設(shè)立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)。

　　華為是中國最強(qiáng)大的手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè)，其推出的麒麟950采用ARM目前性能最高的64位ARM核心A72，性能與高通、三星等的高端芯片性能相當(dāng)，華為也是中國四大服務(wù)器提供商之一，去年被媒體訪問會否推出自主架構(gòu)的時候，華為方面稱將獲取ARM授權(quán)研發(fā)自主架構(gòu)不過會用于服務(wù)器芯片而不是用于手機(jī)芯片，這從側(cè)面回答了它也將進(jìn)軍服務(wù)器芯片。

　　眼下全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科也成立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)，將推出服務(wù)器芯片。聯(lián)發(fā)科在功耗控制方面擁有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，在多核處理器研發(fā)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，其即將上市的helio X20全球首款十核心的ARM架構(gòu)手機(jī)處理器證明了它在這方面的技術(shù)優(yōu)勢，而功耗控制和多核處理器研發(fā)優(yōu)勢正是研發(fā)服務(wù)器芯片所需要的。另外，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也遭遇了高通類似的問題，即是在手機(jī)芯片市場遇到大陸芯片企業(yè)的競爭，需要拓展新業(yè)務(wù)，這也是其進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場的原因之一。

　　ARM架構(gòu)已經(jīng)具備了進(jìn)入服務(wù)器芯片的能力，眾多芯片研發(fā)企業(yè)紛紛采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片無疑將促進(jìn)其繁榮，或許今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片將能成功打破X86架構(gòu)壟斷服務(wù)器市場的局面。