聯(lián)發(fā)科營收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨

　　聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說會(huì)，不意外成為2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結(jié)算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關(guān)，僅剩38.5%，而且無法預(yù)期芯片平均毛利率何時(shí)可重回40%大關(guān)，甚至2015年第4季因營業(yè)費(fèi)用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準(zhǔn)，更是季減逾47.5%。

　　在2016年第1季有中國農(nóng)歷春節(jié)假期的工作天數(shù)縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營收將介在新臺(tái)幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。

　　謝清江指出，公司累計(jì)2015年第4季營收比重中，智能型手機(jī)與平板電腦相關(guān)芯片產(chǎn)品線營收貢獻(xiàn)度已達(dá)55~60%，家庭娛樂產(chǎn)品比重則為30~35%，無線/有線網(wǎng)通芯片，及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片比重則約10~15%。

　　謝 清江指出，初估公司2016年包括手機(jī)與與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)品線的營收成長幅度將達(dá)10%以上，家庭娛樂芯片平臺(tái)則可望微幅成長，若加上合并后的立锜營 收，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收仍可望較2015年2，132億元成長逾10%，不過，平均毛利率因移動(dòng)裝置相關(guān)芯片市場競爭激烈，要重回40%大關(guān)有其難度。

　　謝清江進(jìn)一步指出，毛利率的改善計(jì)劃將從加速推動(dòng)中、高階智能型手機(jī)芯片解決方案，同時(shí)引用更先進(jìn)制程技術(shù)來改善成本結(jié)構(gòu)，目前手機(jī)芯片解決方案毛利率是低于整體平均值，其中3G芯片毛利率最高，再來是4G高階芯片(Helio系列)，最差的則是4G低階芯片。

　　內(nèi)部希望2016年將努力提升Helio系列芯片的出貨比重，此外，2016年第1季還將新推Helio X20與P10產(chǎn)品，之后還有利用16納米制造量產(chǎn)的P20芯片成本降低方案，及2016年底利用10納米技術(shù)設(shè)計(jì)的X30芯片解決方案。

　　面對(duì)新興國家及印度4G手機(jī)市場需求的興起，配合大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場也正式進(jìn)入Cat. 6階段，對(duì)聯(lián)發(fā)科所設(shè)定的手機(jī)芯片出貨及市占率成長目標(biāo)，都是正面助益。