解讀2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資趨勢
模擬芯片
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201602/286806.htm而模擬行業(yè)雖然投資總額為133億,但建廣資本收購NXP的RF部門貢獻(xiàn)了90%的投資額。RF芯片的門檻非常高,且多用于通信,國防方面,所以業(yè)內(nèi)評價該投資更多是處于國家戰(zhàn)略角度考慮。
其他的三個收購也都是境外收購,國內(nèi)對模擬芯片重視程度不夠,所以模擬芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)目也并不多。
生產(chǎn)設(shè)備
最后是芯片的生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)投資額,當(dāng)前的資本市場對芯片生產(chǎn)測試設(shè)備的重視程度不夠,是因?yàn)槠湓谡麄€芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域偏上游,但隨著國內(nèi)芯片生產(chǎn)封測廠的大規(guī)模建設(shè),芯片生產(chǎn)設(shè)備的重要性也會慢慢凸顯開來。
目前,國際上美國日本荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備中壟斷國家,主要廠家有美國的AppliedMaterials,Novellus,Lam,KLA-Tencor,Varian;日本的TEL,Nikon,Hitachi;荷蘭的ASML,ASM。由于半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)的戰(zhàn)略意義,這幾個國家都有很嚴(yán)格的出口限制,所以國內(nèi)芯片制造技術(shù)跟不上很多時候是因?yàn)橘I不到最先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)。這才是最終制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
未來趨勢
總的來看,無論是走出國門大規(guī)模并購國外半導(dǎo)體廠商,還是立足民族產(chǎn)業(yè)加大投資國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。從資本動向里都可以看出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢:
1. 重點(diǎn)發(fā)展集成電路生產(chǎn)封測企業(yè);
2. 集成電路研發(fā)方面,立足存儲芯片,數(shù)字芯片SOC以及模擬芯片也有一定投資額;
3. 兼顧生產(chǎn)設(shè)備廠商,未來隨著生產(chǎn)封測行業(yè)的發(fā)展壯大,上游產(chǎn)業(yè)鏈的重要性會隨之凸顯。目前半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備基本被國外公司壟斷,海外的收購?fù)顿Y逐漸增多,預(yù)計(jì)未來國內(nèi)公司也會攜資本涌入,但美日荷對半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備公司存在嚴(yán)重的地方保護(hù),想進(jìn)入可謂挑戰(zhàn)巨大,所以,這也可能給國內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備廠商帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇,經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型中倒逼產(chǎn)業(yè)升級,產(chǎn)業(yè)資本的另一種詮釋。
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