從通信技術(shù)進(jìn)化及三星智能手機(jī)看半導(dǎo)體行業(yè)重組

　　通信芯片(組)是智能手機(jī)和平板電腦必需的器件之一。無線LAN、藍(lán)牙、NFC等近距離通信器件與3G/LTE調(diào)制解調(diào)器等廣域通信器件要組合使用(有的平板電腦只配備前者)。計(jì)算機(jī)一直是與“信息”、“通信”技術(shù)齊頭并進(jìn)的。因?yàn)橛?jì)算能力再高，如果輸入輸出器件不同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速化、高效率化和高性能化，總的性能就無法提高。因此，作為存儲(chǔ)器和顯示器等的接口，有線通信不斷進(jìn)化。直到現(xiàn)在，也有很多方式在混合使用。其中包括了Serial ATA(SATA)、PCI Express(PCIe)、USB、HDMI、Ethernet和Low voltage differential signaling(LVDS)等。

　　在2000年前后，隨著手機(jī)在全世界的普及，無線通信一舉成為了通信的主角。在當(dāng)時(shí)，幾乎所有半導(dǎo)體廠商都在生產(chǎn)通信芯片。這是因?yàn)楦鱾€(gè)地區(qū)采用的方式各不相同。2G(第一代數(shù)字通信)通信方式以全世界廣泛使用的GSM方式為首，在日本國(guó)內(nèi)使用的還有PDC(NTT DoCoMo)和cdmaOne(KDDI)等。因?yàn)榉绞教啵踔脸霈F(xiàn)了不同廠商的產(chǎn)品無法進(jìn)行數(shù)據(jù)通信等問題。

　　移動(dòng)通信技術(shù)逐年進(jìn)化

　　2000年下半年，隨著3G(CDMA2000，W-CDMA)～3.9G(HSPA等)逐漸成為整個(gè)世界市場(chǎng)的主流，“擁有通信芯片可以利用信息和通信兩種技術(shù)支配市場(chǎng)”的時(shí)機(jī)到來了。但開展先進(jìn)的通信業(yè)務(wù)并不只是生產(chǎn)器件，而是涵蓋通信功能、品質(zhì)保證、軟件完善等多個(gè)方面，成為了與構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施相近的一項(xiàng)大業(yè)務(wù)。器件也不再是只需要生產(chǎn)基帶處理芯片，通信運(yùn)營(yíng)商(最終是市場(chǎng))強(qiáng)烈要求提供包括RF收發(fā)器、電源IC和功率放大器等芯片組在內(nèi)的整體解決方案。面對(duì)這樣的要求，技術(shù)變化的速度每年都在加快。WCDAM→HSDPA→HSUPA→HSPA→HSPA+→LTE→LTE Cat.3→LTE Cat.4→LTE Cat.6等，幾乎年年都在進(jìn)化。

　　制造復(fù)雜化、高度化的通信芯片，是成本高達(dá)數(shù)百億日元的一項(xiàng)大業(yè)務(wù)，因此，為數(shù)眾多的基帶處理芯片廠商反復(fù)進(jìn)行了撤并。智能手機(jī)的市場(chǎng)擴(kuò)大，信息和通信也在同步進(jìn)化。能夠同步發(fā)展這兩項(xiàng)技術(shù)的廠商十分有限，截至2016年，只有美國(guó)高通(Qualcomm)、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、美國(guó)英特爾(Intel)、中國(guó)海思(HiSilicon)等少數(shù)幾家。

　　最近幾年，同時(shí)擁有信息和通信芯片不僅可以掌握智能手機(jī)市場(chǎng)，在廣義上還能掌握所有IoT終端側(cè)和即將到來的5G的主導(dǎo)權(quán)，因此吸引了眾多的半導(dǎo)體廠商源源不斷地涉足通信芯片。美國(guó)英偉達(dá)擁有信息芯片，但沒有通信芯片。為此，該公司通過收購(gòu)英國(guó)芯思睿(Icera)涉足了通信芯片業(yè)務(wù)。美國(guó)博通也為涉足LTE業(yè)務(wù)，收購(gòu)了瑞薩電子的子公司——瑞薩移動(dòng)的通信芯片業(yè)務(wù)。這些大企業(yè)雖然接二連三地進(jìn)入了市場(chǎng)，但都沒有開花結(jié)果，在幾年后便宣布退出了LTE調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

　　三星達(dá)成夙愿，開發(fā)出自主通信芯片

　　現(xiàn)在，智能手機(jī)的第一集團(tuán)主要采用下列信息和通信芯片。

　　▼蘋果公司

　　信息采用自主開發(fā)的A系列處理器，通信采用高通的芯片組

　　▼華為

　　信息和通信集成為1枚芯片，采用旗下半導(dǎo)體公司(海思)的麒麟系列集成處理器

　　▼索尼

　　信息和通信集成為1枚芯片，采用高通的集成處理器(驍龍系列)

　　▼中國(guó)小米等

　　信息和通信采用高通的驍龍系列，或聯(lián)發(fā)科的集成處理器

　　▼韓國(guó)LG電子

　　高通的驍龍系列，或自主開發(fā)的信息芯片“Odin”+英特爾的通信芯片

　　▼韓國(guó)三星電子

　　在2013年之前，“Galaxy系列”的多數(shù)機(jī)型采用以下平臺(tái)

　　·高端機(jī)型：信息采用自主開發(fā)的Exynos處理器+英特爾的通信芯片，或高通的驍龍系列

　　·低端機(jī)型：采用美國(guó)邁威爾或博通的集成處理器

　　三星過去沒有自己的通信芯片，必須依靠高通、英特爾、邁威爾和博通。這樣的情況一直持續(xù)到了2015年上市的日本款和美國(guó)款“Galaxy S6”。

　　2015年，三星終于達(dá)成長(zhǎng)年的夙愿，自主開發(fā)出LTE通信芯片，以“SHANNON”芯片組的名稱投入了使用。對(duì)于低端款式，該公司也已經(jīng)發(fā)布了集成處理器。圖1是SHANNON與Exynos7的分離結(jié)構(gòu)。是只使用三星的芯片實(shí)現(xiàn)了信息和通信的韓國(guó)款Galaxy S6的框圖。

　　圖1：“Galaxy S6 edge”的系統(tǒng)圖

　　三星已經(jīng)透露，2016年款“Exynos8”將把信息和通信集成為1枚芯片。TechanaLye將會(huì)在Exynos8上市后，對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)調(diào)查。