回顧ARM歷史 看它如何動(dòng)搖x86地位

　　下圖為2004年公司聚會(huì)的場(chǎng)景。

　　展望未來(lái)，即使Intel成功地實(shí)施了Atom戰(zhàn)略，將x86芯片的功耗和價(jià)格大大降低，它與ARM競(jìng)爭(zhēng)也將非常吃力。因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/ARM">ARM的商業(yè)模式是開放的，任何廠商都可以購(gòu)買授權(quán)，所以未來(lái)并不是Intel vs. ARM，而是Intel vs. 世界上所有其他半導(dǎo)體公司。那樣的話，Intel的勝算能有多少呢?

　　進(jìn)入2000年，開始受益于手機(jī)以及其他電子產(chǎn)品的迅速普及，ARM系列芯片呈爆炸性增長(zhǎng)，2001年11月出貨量累積突破十億片，2011年基于ARM系列芯片單年出貨79億片，年?duì)I收4.92億英鎊(合7.85億美元)，凈利潤(rùn)1.13億英鎊。

　　ARM的發(fā)展代表了半導(dǎo)體行業(yè)某種趨勢(shì)，即從完全的垂直整合到深度的專業(yè)化分工，70年代半導(dǎo)體行業(yè)普遍采用上中下游的垂直整合封閉式生產(chǎn)體系，80年代開始半導(dǎo)體行業(yè)開始分化，出現(xiàn)垂直整合和分工化的系統(tǒng)制造、定制集成等兩個(gè)體系，臺(tái)積電的晶圓代工模式進(jìn)一步推動(dòng)了專業(yè)分工的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)分工進(jìn)一步細(xì)化，形成IP、設(shè)計(jì)、晶圓、封裝價(jià)上下游體系，ARM處于價(jià)值鏈頂端。

　　ARM 是微處理器的標(biāo)準(zhǔn)制定者，其設(shè)計(jì)的處理器是許多數(shù)碼產(chǎn)品的核心，如下圖所示，公司擁有一個(gè)創(chuàng)新的商業(yè)模式，向合作伙伴(如高通、博通、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等)授權(quán)微處理器設(shè)計(jì)方案(IP)，合作伙伴在ARM的基礎(chǔ)上集成自己的技術(shù)并推出各式芯片，ARM獲得授權(quán)費(fèi)和版稅。

　　接下來(lái)我們簡(jiǎn)單的介紹下ARM處理器的設(shè)計(jì)及授權(quán)周期，ARM主要做的是高效率、低功耗芯片(微處理器)架構(gòu)研究開發(fā)，通常2-3年的周期，這也是ARM成本產(chǎn)生階段，然后選擇ARM為合作伙伴的公司支付一筆入門的授權(quán)費(fèi)獲得設(shè)計(jì)方案，并基于ARM方案開發(fā)自己的產(chǎn)品，通常周期3-4年，再然后當(dāng)合作伙伴的芯片開始出貨時(shí)，ARM能夠從每一片基于其架構(gòu)的芯片獲得1-2%的版稅，而每一款A(yù)RM設(shè)計(jì)方案都適應(yīng)于多種終端應(yīng)用，每一種應(yīng)用又能獲得多年的版稅現(xiàn)金流，規(guī)模效應(yīng)顯著。

　　我們換一個(gè)角度理解ARM的商業(yè)價(jià)值，ARM的商業(yè)模式類似合作伙伴將微處理器設(shè)計(jì)外包給ARM，即研發(fā)外包，相比于企業(yè)內(nèi)部單獨(dú)研發(fā)，這種授權(quán)+版稅的研發(fā)外包形式能某種程度上降低企業(yè)成本，將整個(gè)行業(yè)的處理器外包給單一企業(yè)明顯要比各自獨(dú)立開發(fā)更有經(jīng)濟(jì)效率，攤薄研發(fā)費(fèi)用，降低終端產(chǎn)品價(jià)格，反過來(lái)進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

　　ARM通過設(shè)計(jì)架構(gòu)并授權(quán)獲得盈利。在ARM的架構(gòu)之下，許多具備能力的公司會(huì)設(shè)計(jì)出各具特色的處理器。手機(jī)芯片采用ARM架構(gòu)成為ARM芯片的最重要的一塊市場(chǎng)。