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          大數(shù)據(jù) | WiFi芯片成智能硬件標配 2016年出貨量將到1億顆

          作者: 時間:2016-02-18 來源:創(chuàng)頭條 收藏

            在物聯(lián)網(wǎng)市場的持續(xù)刺激下,2015年國內(nèi)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的芯片迎來了第一次“爆發(fā)式”增長。據(jù)《智慧產(chǎn)品圈》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標配,總出貨量突破3000萬顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201602/287071.htm

            

           

            因此,《智慧產(chǎn)品圈》記者走訪了眾多WiFi芯片原廠和方案商,從解決方案、核心技術(shù)、未來趨勢三個方面,分析WiFi芯片的演變發(fā)展,以及探索其起量背后的原因。

            從多芯片到單芯片發(fā)展,國內(nèi)外WiFi芯片廠家的博弈

            實際上,在手機、平板等產(chǎn)品中,獨立WiFi芯片只有連接和傳輸信號的作用,信號處理和傳輸協(xié)議TCP/IP必須放置在性能強大的AP端,才能形成完整的通信架構(gòu)。然而,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大量智能硬件,如水壺、電飯煲、燈具、豆?jié){機等產(chǎn)品,原本就沒有強大的AP,所以獨立WiFi芯片當然是“然并卵”了。

            于是,這種需求首先催生出了一批整體方案解決公司,如慶科、漢楓、博聯(lián)、有人科技等企業(yè),都是以單芯片WiFi外掛MCU,再將通信協(xié)議TCP/IP寫入MCU的方式,給傳統(tǒng)企業(yè)智能化升級提供服務(wù)。“在相當長的一段時間內(nèi),單芯片WiFi外掛MCU的方案,幾乎統(tǒng)治了物聯(lián)網(wǎng)的無線連接市場。不過,由于這種方案成本高,而傳統(tǒng)家電行業(yè)的生產(chǎn)成本控制幾乎到了極致,若加入WiFi方案,就會造成額外的負擔,并不利于物聯(lián)網(wǎng)的普及。”安信可CEO趙同陽說道。

            因此,在物聯(lián)網(wǎng)龐大需求的驅(qū)動下,國際芯片設(shè)計大廠開始將MCU與WiFi集成在一起,減少芯片面積,同時降低芯片方案價格(現(xiàn)在模塊價格9元左右)。最典型的代表,如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面,國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)又怎甘落后,MTK推出MT7681、南方硅谷6060、樂鑫8266等芯片,處理性能并不比國際大廠芯片差,并且價格更具優(yōu)勢,服務(wù)也更全面,實現(xiàn)快速的推向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。

            


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