萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設計用于結(jié)合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用，目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無線接入和無線回程應用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。

　　對于千兆級IP數(shù)據(jù)入戶的需求正在不斷增長，這推動了固定無線寬帶接入需求的增長。此外，在高數(shù)據(jù)密度領域，地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數(shù)據(jù)互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇，因為它的帶寬非常寬裕，并且信號傳播方式具備獨一無二的特性，可實現(xiàn)高頻譜復用，這兩點對于下一代無線網(wǎng)絡架構(gòu)來說都是至關重要的。上述芯片組可實現(xiàn)業(yè)界首款工作于60 GHz頻段的的完整解決方案，同時充分利用SiBEAM™的技術以滿足數(shù)據(jù)傳輸需求并提升網(wǎng)絡穩(wěn)定性。

　　萊迪思的芯片組還支持相控陣天線使用的波束控制技術。用于實現(xiàn)波束控制的設備只需粗略地對準并且無需專業(yè)技術即可快速完成安裝。網(wǎng)絡中的節(jié)點之間無需人工介入即可在不斷變化的環(huán)境中或在網(wǎng)絡重建時建立鏈路。這大大降低了安裝和維護成本。

　　萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和技術官Khurram Sheikh表示：“我們的互連世界現(xiàn)在以“無線”為主。無線網(wǎng)絡端的數(shù)據(jù)需求已經(jīng)遠遠超過了現(xiàn)有基礎設施滿足用戶所需的能力。而結(jié)合我們的SB6541基帶處理器和射頻收發(fā)器，OEM廠商和服務提供商現(xiàn)在能夠構(gòu)建新一代的基礎硬件設施，充分利用60 GHz頻段的優(yōu)勢以提供最高2 Gbps的網(wǎng)絡吞吐能力。”

　　當與萊迪思的Sil6342射頻收發(fā)器配合使用時，SB6541器件支持的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(Internet Protocol, IP)數(shù)據(jù)速率高達2 Gbps，在最遠300米距離內(nèi)的典型速率為1 Gbps。該器件可通過高速模擬I/O和1個數(shù)字控制接口與射頻收發(fā)器集成到一起。同時，使用1個PCIe接口即可將SB6541處理器方便地集成到任何系統(tǒng)設計中。

　　2016世界移動通信大會——巴塞羅那，西班牙

　　2016年2月22日星期一至2016年2月25日星期四

　　萊迪思將于大會期間在Fira Gran Via會展中心的Hall 2, 2EMR.M11演示無線回程解決方案以及其他60 GHz技術。有興趣在MWC 2016大會期間與我們的工程師交流的媒體朋友，請聯(lián)系LatticeTeam@vocecomm.com安排會面。