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          聯(lián)發(fā)科攜手日商,合攻5G網(wǎng)路技術(shù)

          作者: 時間:2016-02-23 來源:工商時報 收藏

            在2016年MWC展期間宣布,將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)行動網(wǎng)路的技術(shù),雙方將為網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案,以提高頻譜效率及擴大數(shù)據(jù)容量。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201602/287238.htm

            DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長Seizo Onoe表示,「DOCOMO非常高興與技合作,借重他們的技術(shù)專長與創(chuàng)新能力以推動商用化。5G在促進萬物互聯(lián)具備極大潛能,我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明,并促進科技、生活和商業(yè)的發(fā)展。」

            DOCOMO計畫在2020年部署5G網(wǎng)路并投入營運,技作為DOCOMO的重要合作伙伴之一,將提供技術(shù)專精與創(chuàng)新能力,協(xié)助DOCOMO達成目標。

            聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君表示:「聯(lián)發(fā)科技擁有先進的訊號處理及電路技術(shù)基礎(chǔ),可提供符合5G網(wǎng)路多樣化且十分嚴格的要求與解決方案,確保5G網(wǎng)路在2020年可以成功商轉(zhuǎn)?!?/p>

            DOCOMO和聯(lián)發(fā)科技計畫于2017年在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗,并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。



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