萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案。

　　Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列的擴(kuò)展支持。

　　· 軟件針對ECP5-5G?產(chǎn)品系列進(jìn)行了升級，ECP5-5G是首個(gè)支持5G SERDES以及高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝的FPGA產(chǎn)品系列。申請用于支持ECP5-5G器件的軟件許可證。

　　· 軟件添加對于全新的ECP5 12K器件的支持，可為各類終端市場應(yīng)用提供成本優(yōu)化的可編程I/O橋接功能。

　　· 軟件支持MachXO2和MachXO3 FPGA的增強(qiáng)特性，包括低電壓I/O支持、針對惡意擦除指令的口令保護(hù)、以及軟錯(cuò)誤偵測/修正(SED/SEC)支持。

　　· 支持最新的 MachXO2 QFN32封裝，為各類工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)電源管理、橋接、信號聚合等功能。

　　· 提升工具套件中萊迪思綜合引擎的性能(LSE)，實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

　　萊迪思半導(dǎo)體軟件系統(tǒng)和解決方案業(yè)務(wù)副總裁Hua Xue表示：“我們的FPGA產(chǎn)品系列具備小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消費(fèi)電子、工業(yè)和通信應(yīng)用的理想選擇。經(jīng)過此次升級之后，客戶可在不壓縮器件功能的情況下使用Lattice Diamond軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)?！?/p>

　　獲取Lattice Diamond軟件套件3.7版本以及更多信息，請?jiān)L問萊迪思網(wǎng)站。