中芯國際：半導(dǎo)體龍頭助力“中國芯”崛起

　　如今，中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機制造國和市場。雖然，作為手機最核心部件的芯片，特別是最具盈利能力的中高端芯片，始終掌握在少數(shù)海外企業(yè)手中，但值得欣慰的是，依托中國龐大的市場和小步快走的加速度，以中芯國際為代表的半導(dǎo)體制造巨頭已經(jīng)開始在市場上嶄露頭角，成為代表中國半導(dǎo)體行業(yè)崛起的一只領(lǐng)頭羊。

　　打造中國內(nèi)地最大集成電路晶圓制造企業(yè)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)總體上分為設(shè)計、制造、封裝測試三大部分。其中在制造環(huán)節(jié)，外資跨國公司一直占據(jù)領(lǐng)先地位，十多年前，中國內(nèi)地在這一領(lǐng)域可謂一片空白。

　　2000年4月，中芯國際在上海成立，這也是中國內(nèi)地首家集成電路晶圓代工企業(yè)。當年8月，中芯國際在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)開始正式打樁，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)寫下新的一頁。

　　成立16年來，中芯國際不斷進取，在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠，進行產(chǎn)業(yè)布局，向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。憑借先進工藝和產(chǎn)能實力，目前，中芯國際已成為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路代工企業(yè)，世界排名第四。

　　“中芯國際縮小了中國晶圓制造與世界差距。”中芯國際CEO邱慈云表示，中芯國際的建成與發(fā)展極大促進了中國晶圓制造工藝技術(shù)提高，支持了國內(nèi)集成電路設(shè)計公司的發(fā)展，中國IC設(shè)計業(yè)能夠取得現(xiàn)今的良好成績，中芯國際也在其中有著貢獻。

　　與此同時，中芯國際也積極帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)發(fā)展。自成立以來，中芯國際大力扶持上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。以上游設(shè)備業(yè)為例，中芯國際倡導(dǎo)使用國內(nèi)廠商的設(shè)備，隨著企業(yè)的工藝不斷演進，設(shè)備廠的技術(shù)能力也得到了顯著提高。

　　與全球巨頭同臺競技先進工藝

　　集成電路產(chǎn)業(yè)被視為全球高精尖技術(shù)的大比拼。要想在全球競爭中勝出，企業(yè)必須不斷追趕先進技術(shù)工藝，只有擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝，才能在全球舞臺上占據(jù)一席之地和話語權(quán)。

　　迄今為止，中芯國際已經(jīng)引入了6代工藝技術(shù)，分別是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。中芯國際成立之初，中國內(nèi)地的制造工藝仍在1微米到0.8微米之間，而中芯國際投入之始就是0.18微米工藝，將工藝節(jié)點一下子提前了幾個世代。

　　現(xiàn)在，中芯國際還是中國內(nèi)地首個能夠為海外及國內(nèi)客戶提供完整的28nm制程服務(wù)的純晶圓代工企業(yè)。此外，對于更先進的14納米工藝制程，企業(yè)也一直在持續(xù)開發(fā)。

　　近日，中芯國際與大唐電信旗下聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段。該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。

　　據(jù)邱慈云介紹，中芯國際28納米技術(shù)已經(jīng)開始在2015年三季度和四季度有少量的收入貢獻。公司目標是在2016年第四季度達到百分之十的收入貢獻。

　　聯(lián)合創(chuàng)新實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作

　　獨木不成林，大家好才是真的好。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈道阻且長，作為半導(dǎo)體制造巨頭，也必須要協(xié)同其他同行共同推進。

　　記者了解到，中芯國際不斷聯(lián)合下游用戶展開密切合作，合力打造“中國自主品牌”。比如，創(chuàng)維、海信等自主品牌已經(jīng)采用了“海思”在中芯制造的智能電視芯片，改變了中國電視缺芯的現(xiàn)狀;基于中芯制造的55納米低功耗嵌入式閃存平臺，華大電子也推出中國第一顆55納米智能卡芯片，目前該產(chǎn)品已經(jīng)成功導(dǎo)入中國移動、中國聯(lián)通及部分海外運營商，實現(xiàn)批量生產(chǎn)和供貨。

　　除了下游用戶之外，上游的研發(fā)能力也同樣重要。為此，中芯國際除了加強自主研發(fā)之外，也同時借力外腦。

　　此前，中芯國際成立了“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究所”，充分整合大學院校資源，將碎片化的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈化零為整，打破我國IC研發(fā)資源分散、自主創(chuàng)新能力缺乏的局面，力推能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計公司及科研機構(gòu)的公共平臺，并以此為依托加強與國際交流合作，促進我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，中芯國際還聯(lián)合北京大學、清華大學、復(fù)旦大學、浙江大學、中科院微電子研究所、中科院微系統(tǒng)研究所等單位發(fā)起組建的“中芯聯(lián)合實驗室”，在政府項目、產(chǎn)業(yè)鏈合作、人才培養(yǎng)、專利和技術(shù)共享等方面，發(fā)揮重要作用。

　　中芯，用自己的實踐再一次詮釋著：作為技術(shù)驅(qū)動型的行業(yè)，只有在技術(shù)上不斷推陳出新，才能在市場上攻堅克難。