揭秘當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的真相

　　光電引擎是LED封裝向電源的跨界

　　LED封裝企業(yè)增收不增利已不是新鮮事，固守傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)，若非體量足夠大，難以從紅海中牟取微薄的利潤(rùn)。于是乎，擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的封裝企業(yè)走高技術(shù)壁壘、高毛利的UVLED、農(nóng)業(yè)照明、汽車(chē)照明、醫(yī)療照明市場(chǎng)，而其中AC LED成為大部分封裝企業(yè)追捧的“對(duì)象”。

　　1、AC LED應(yīng)運(yùn)而生

　　2015年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品。光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個(gè)發(fā)展方向。

　　易美芯光CTO劉國(guó)旭在早前的采訪中亦表示，產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢(shì)，AC模組正是這一趨勢(shì)下的產(chǎn)物。

　　實(shí)際上，封裝企業(yè)未來(lái)的發(fā)展走向應(yīng)該是涉足芯片和應(yīng)用端兩面之間，把結(jié)構(gòu)、散熱、甚至二次光學(xué)、還有驅(qū)動(dòng)電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢(shì)，為下游燈具客戶(hù)帶來(lái)極大的方便。“我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶(hù)群所希望的。為下游客戶(hù)帶來(lái)高附加值是我們封裝廠賴(lài)以生存的根本所在?！眲?guó)旭表示。

　　光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，某種程度上來(lái)講，傳統(tǒng)電源企業(yè)的市場(chǎng)空間將被壓縮，有電源企業(yè)亦躍躍欲試，期盼通過(guò)轉(zhuǎn)型存活下來(lái)。倡導(dǎo)“去電源化”的顏重光則坦言，“電源企業(yè)不懂封裝技術(shù)及工藝，并且沒(méi)有封裝設(shè)備，難以切入這一領(lǐng)域，除非重新開(kāi)始?！?/p>

　　2、HV LEDs的優(yōu)點(diǎn)

　　據(jù)了解，AC LED是采用外加的AC整流和驅(qū)動(dòng)器在COB封裝線路組成光電一體化的發(fā)光模組，即“光電引擎”。

　　顏重光表示，AC模塊可分為兩種，一是LED燈珠既作整流二極管，又當(dāng)光源，如首爾半導(dǎo)體早期推出的產(chǎn)品，但因LED作為整流二極管來(lái)配橋離散性太大，所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)=光電引擎，目前后者應(yīng)用較多。四五年前只有寧波美亞這一家開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)，至今國(guó)內(nèi)亦有多家企業(yè)涉足，如立體、中昊、晶科等。

　　具體分析，HV LEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應(yīng)用方案，HV LEDs的最大優(yōu)點(diǎn)是采用HVLED的均布技術(shù)和小電流驅(qū)動(dòng)可以有效地降低LED光源的發(fā)熱。

　　同時(shí)，高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)電源芯片的應(yīng)用電路無(wú)需電解電容器、變壓器、電感器，這樣可以將高壓線性恒流電源設(shè)計(jì)在光源板上，組成光電引擎，將恒流驅(qū)動(dòng)電源集成在LED光源板上，高壓線性恒流芯片、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)機(jī)器自動(dòng)化生產(chǎn)，從而大大節(jié)省人工成本，又能提高生產(chǎn)力。

　　并且，光電引擎更易于實(shí)現(xiàn)照明的智能控制。

　　3、光電引擎市場(chǎng)化或許不遠(yuǎn)

　　“光電引擎將是LED照明燈技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向之一?！鳖佒毓鈱?duì)于光電引擎的未來(lái)充滿(mǎn)信心，“對(duì)于封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，從單純的LED封裝轉(zhuǎn)為光電合一的光電引擎，可以增加自身利潤(rùn)與市場(chǎng)份額。且封裝廠家具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，相對(duì)來(lái)說(shuō)可有效縮短研發(fā)的時(shí)間。轉(zhuǎn)型做光電引擎是微利空間下的一條光明道?！?/p>

　　但明微電子市場(chǎng)總監(jiān)趙春波則認(rèn)為，從目前的技術(shù)程度來(lái)講，將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟，還處于研發(fā)的概念階段，并沒(méi)有真正量產(chǎn)。但無(wú)可否認(rèn)，它在某一細(xì)分領(lǐng)域方面會(huì)是一個(gè)發(fā)展的方向。

　　光電引擎可減少燈具驅(qū)動(dòng)成本20%—30%，有效避免因驅(qū)動(dòng)電源的造成LED燈的損壞，并符合簡(jiǎn)單化、高度集成的發(fā)展趨勢(shì)，但其具散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問(wèn)題，正如趙春波所說(shuō)光電引擎還未能真正市場(chǎng)化。但據(jù)了解首爾半導(dǎo)體已率先突破了頻閃方面的瓶頸，其宣揚(yáng)研發(fā)出的AC RICH3代產(chǎn)品已經(jīng)改善AC LED本身的光頻閃問(wèn)題，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能。光電引擎市場(chǎng)化或許不遠(yuǎn)。