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          IDC:2015年全球前十大智能機組裝排名

          作者: 時間:2016-03-09 來源:eettaiwan 收藏

            根據(jù)市場研究機構(gòu) IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調(diào)查的最新研究結(jié)果顯示,由于年底旺季來到,2015年第四季全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)制造量相對2015年第三季成長9.4%。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現(xiàn)中國大陸、臺灣廠商回升的局勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/287976.htm

            IDC全球硬體組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出,占全球市場比例近三成的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩,新興市場成為廠商決戰(zhàn)關(guān)鍵,成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰(zhàn)的中國大陸一線廠商出貨持續(xù)成長,擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。影響所及,2015年第四季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中,中國大陸智慧型手機組裝廠商受惠于中國大陸一線品牌廠商順利切入新興市場且持續(xù)成長,其排名明顯上升。

            而臺灣智慧型手機組裝廠則受惠于蘋果(Apple)手機第四季出貨較上季大幅增加,彌補了其他歐美品牌訂單滑落之窘境,呈現(xiàn)組裝排名回升、全球市占率微幅提升(由24%上升至28.5%)的態(tài)勢。

            根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)競爭排名,2015年第四季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為(Samsung)、(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中,華勤、聞泰為中國前二大智慧型手機代工廠,其后為天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)。

            

           

            2015年第一至四季全球前十大智慧型手機組裝排名

            不過盡管當前“紅色供應鏈”掌控全球74%制造比重,且競爭力由下往上從品牌、組裝進一步擴張至零組件產(chǎn)業(yè),IDC認為,隨著2015年起市場成長動力轉(zhuǎn)往海外新興市場、競爭日趨白熱化與生產(chǎn)成本上升促使廠商獲利持續(xù)減少,加上其他發(fā)展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式以關(guān)稅政策建構(gòu)當?shù)刂圃旎兀腔坌褪謾C紅色供應鏈實將面對更嚴峻的挑戰(zhàn)。

            展望2016年全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期2016年出貨成長速度將隨全球經(jīng)濟持續(xù)趨緩,第一季全球出貨規(guī)模將受工廠作業(yè)時間縮短而較上季衰退。



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