三星、SK海力士紛量產UFS芯片 手機存儲器醞釀新風暴

　　繼三星電子(Samsung Electronics)推出128GB及256GB通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)2.0芯片，SK海力士(SK Hynix)亦投入量產64GB UFS 2.0芯片，盡管東芝(Toshiba)及美光(Micron)尚未在UFS領域有具體成果，然隨著全球NAND Flash市場龍頭及第四大廠紛開始量產UFS芯片，可望加速智慧型手機存儲器規(guī)格升級，業(yè)界預估2016年下半便可看到搭載UFS芯片的高階手機陸續(xù)上市。

　　根據韓國電子新聞(ET News)報導，SK海力士持續(xù)擴充高容量存儲器產品陣容，1月已投入量產64GB UFS 2.0芯片，預計4月開始供貨，事實上，SK海力士在2015年下半便曾以少量生產方式，供應客戶32GB UFS 2.0產品，這次不僅擴大生產線量產64GB產品，亦可望有效提升相關產品營收。

　　三星在UFS芯片發(fā)展腳步較快，2015年三星存儲器事業(yè)部便已推出128GB UFS 2.0芯片，最近又推出256GB產品。至于東芝及美光尚未能在UFS領域交出成果，過去東芝雖曾公開UFS樣品，卻一直未導入量產，至于美光則仍未有具體進展。

　　UFS技術兼具固態(tài)硬碟(SSD)的快速與eMMC (embedded MultiMedia Card)的低功耗特性，UFS 2.0規(guī)格每秒最高傳輸速率可達1.2GB，約是eMMC 5.0每秒傳輸速率400MB的3倍，且耗電量與eMMC相近。

　　目前UFS芯片代表性應用產品，就是三星Galaxy S系列智慧型手機，2015年上市的Galaxy S6與2016年新機種Galaxy S7，都是采用UFS芯片取代eMMC，業(yè)界傳出部分訴求高性能的大陸智慧型手機業(yè)者，亦開始針對UFS芯片下少量訂單。

　　值得注意的是，近期傳出約有20家智慧型手機廠已計劃在高階機種采用UFS芯片取代eMMC，且?guī)缀跛兄謾C品牌業(yè)者都已決定將陸續(xù)改用UFS芯片，即便目前搭載UFS芯片的手機屈指可數，但業(yè)界預期2016年下半之后采用UFS芯片的手機將大增。

　　市調機構IHS預估，2016年智慧型手機儲存裝置市場UFS占比約10%，eMMC為90%，預計2019年UFS市占率可望提高到26%。業(yè)界人士則認為，依據智慧型手機廠搭載UFS芯片計劃來看，UFS市場前景可望較預期更樂觀。