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          聯發(fā)科利用臺積電超低功耗技術 攻物聯網及可穿戴市場

          作者: 時間:2016-03-17 來源: 經濟日報 收藏

            臺積電與共同宣布,未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術平臺,來開發(fā)支持及穿戴式裝置的創(chuàng)新產品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/288347.htm

            臺積電指出,透過這項技術平臺提供多項制程技術,可大幅提升功耗優(yōu)勢,支持及穿戴式產品,同時也提供完備的設計生態(tài)環(huán)境,加速客戶產品上市時間。

            與臺積利用這項技術平臺,今年1月推出首款產品MT2523系列,采用臺積55納米超低功耗技術生產專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案,是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案。

            副總暨事業(yè)部總經理徐敬全表示,很高興能夠延續(xù)MT2523平臺,并采用超低功耗技術與臺積合作開發(fā)領先市場的物聯網及穿戴式產品。

            臺積業(yè)務開發(fā)副總金平中指出,臺積提供的55納米超低耗電制程、40 納米超低耗電制程、28納米高效能精簡型強效版制程及16納米FinFET 強效版制程,適用各種具節(jié)能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品。



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