VR熱潮后將掀起虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn) AMD、高通大招頻出
外媒報(bào)道,在未來的幾年中,將有數(shù)以百萬計(jì)的用戶會購買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔也就是VR設(shè)備,用來玩虛擬現(xiàn)實(shí)游戲和觀看3D內(nèi)容,因此如此巨大的銷量將會吸引眾多芯片廠商來爭奪這一市場,也就意味著將會掀起一場虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/288432.htm今年的GDC2016游戲開發(fā)者大會本周在美國舊金山Moscone Center召開,除了常規(guī)的游戲產(chǎn)品和技術(shù)之外,VR虛擬現(xiàn)實(shí)和AI人工智能成為了本屆大會上最新引入的兩個主題。
在本周的GDC2016上發(fā)布的一些虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中,部分產(chǎn)品可以被稱為全功能計(jì)算機(jī),另一些產(chǎn)品則和Oculus Rift相似,需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC搭配使用。因此針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備也變成為AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示平臺。
虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔因此也會掀起芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn),對于虛擬現(xiàn)實(shí)芯片來講,它們有著自己獨(dú)特的特點(diǎn):更強(qiáng)調(diào)圖形處理器(簡稱GPU,因此GPU對4K和3D內(nèi)容的渲染有著很重要的作用。)
本周公布的Sulon Q虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔內(nèi)部內(nèi)置了完整的計(jì)算機(jī),配置了代號為Carrizo的AMD芯片。Sulon Q和微軟的HoloLens全息眼鏡類似,允許用戶與3D對象實(shí)現(xiàn)交互;另外,它還配備了分辨率為2560×1440像素的OLED顯示屏,以及可以運(yùn)行高端大型游戲的GPU。不過由于強(qiáng)行置入了電腦PC端的元器件,Sulon Q面臨了類似是否過熱以及佩戴是否舒適的問題。
輕量版的Radeon GPU中內(nèi)置了Carrizo芯片,因此配置Radeon GPU的臺式機(jī)可以支持Oculus Rift。不過AMD認(rèn)為,虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔只有自帶處理能力超級強(qiáng)大的GPU,才可以提供出極為逼真的圖像和高幀率,否則用戶可能會產(chǎn)生不適感。
相比之下,微軟的HoloLens全息眼鏡配置的是代號為Cherry Trail的英特爾處理器,據(jù)悉這款處理器可以用于平板電腦。Cherry Trail處理器的圖像處理能力實(shí)際上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如Carrizo強(qiáng)大,不過它卻可以幫助HoloLens全息眼鏡延長電池的續(xù)航時(shí)間。因此HoloLens全息眼鏡專注的是融合現(xiàn)實(shí)生活和虛擬世界,而不是高端大型游戲。
高通驍龍820芯片也被用在了虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔之中,歌爾聲學(xué)是首批在虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中采用驍龍820芯片的廠商之一。據(jù)了解,驍龍820能渲染4K視頻和360度交互式視頻。
高通產(chǎn)品管理的副總裁蒂姆·利蘭也曾公開表示過,為今年的晚些時(shí)候,相關(guān)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的廠商將會再次公布數(shù)款配置了驍龍820處理器的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。
市場研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德針市場上現(xiàn)階段虛擬實(shí)現(xiàn)頭盔及芯片的發(fā)展情況談到:目前大多數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔芯片都是由以移動設(shè)備芯片或是PC芯片為基礎(chǔ)進(jìn)行開發(fā)的。如果未來虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的銷售量可以達(dá)到數(shù)千萬,像是英特爾、AMD和高通等公司可能會為虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備開發(fā)專門用的芯片。這是因?yàn)樾酒拈_發(fā)成本很高,只有銷量達(dá)到一定規(guī)模專門開發(fā)相關(guān)的芯片才會在經(jīng)濟(jì)上有意義。
另外,市場研究公司Gartner對虛擬現(xiàn)實(shí)市場進(jìn)行了預(yù)測,他們預(yù)計(jì)到今年虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的銷量將由去年的14萬增長至140萬,2017年將有可能進(jìn)一步增長至630萬,因此很有可能將會掀起一場虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)。
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