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          FD-SOI與FinFET互補,是中國芯片業(yè)彎道超車機會

          作者:迎九 時間:2016-03-28 來源:電子產品世界 收藏
          編者按:本文介紹了Soitec半導體公司的全耗盡絕緣硅(FD-SOI)的特點、最新進展及其生態(tài)系統(tǒng),并將FD-SOI與FinFET作比較,分析了各自的優(yōu)勢、應用領域和應用前景。

          摘要:本文介紹了Soitec半導體公司的全耗盡絕緣硅()的特點、最新進展及其生態(tài)系統(tǒng),并將作比較,分析了各自的優(yōu)勢、應用領域和應用前景。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/288895.htm

           2016年2月,Soitec宣布上海硅產業(yè)投資公司擬入資Soitec,促進在中國的商用化。FD-SOI的特點是擅長功耗和成本敏感型應用,擅長數字與混合信號SoC集成與高性能;而另一條技術路線——(3D晶體管)適合高性能數字處理等場合?!?010后SOI真正成熟,最大市場是平板電腦和智能手機領域的RF-SOI,模擬和功率采用Power-SOI,此外,還有數字處理的FD-SOI等。(如圖2)”Soitec數字電子業(yè)務部高級副總裁Christophe Maleville稱。

          SOI與工藝和應用對比

            SOI特點是特殊材料、普通工藝。而FinFET的特點是普通材料,特殊工藝。FD-SOI基板的價值是電路的一部分已經集成在基板里了,而且FD-SOI頂層硅厚度一致性非常好,硅層厚度的誤差可以確??刂圃趲讉€原子層之內,例如28nm工藝時3萬個晶圓誤差只有±1原子層,這相當于巴黎到北京的距離,海拔高度控制在1.4cm內。FD-SOI可代替很多GaAs材料,因為性能更高。另外功耗和成本上,FD-SOI也有很大優(yōu)勢。FD-SOI的成功案例包括NXP/飛思卡爾的i.MX 7和i.MX 8應用處理器平臺,SONY新一代的GPS。另外在汽車領域很適合,性能與FinFET相當,成本降低超過20%,即使在高溫下也只有很低的功耗,幾乎可以抵御所有輻射?!癋D-SOI將使未來自動駕駛成為可能,例如視頻處理器可以安裝在擋風玻璃上?!盋hristophe Maleville說道。

          FD-SOI將是中國半導體業(yè)彎道超車的機會

            在工藝上,FD-SOI比FinFET更容易實現。目前三星、格羅方德(GlobalFoundries)有FD-SOI代工業(yè)務,國內的華虹和SMIC也可生產FD-SOI,已有超過10家中國fabless(芯片設計公司)在設計相關芯片,一家產品已經投產。目前中國正全面采用各類主流半導體技術,包括當今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術、顛覆性的FinFET技術,及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術?!癋D-SOI將是中國半導體業(yè)彎道超車的機會,并可通過FD-SOI技術驅動電子產業(yè)增長?!盨oitec公司市場和業(yè)務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk指出。


          本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2016年第3期第5頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。



          關鍵詞: FD-SOI FinFET 制造 201604

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