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          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

          作者: 時間:2016-03-30 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            上月,小米在京發(fā)布了,售價1699元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201603/289030.htm

            從產(chǎn)品定位上看,其實就是小米4C的升級版(官方稱“經(jīng)典再升級”),特別針對國內(nèi)用戶對最新手機(jī)功能的需求,加入了,增大了電池、內(nèi)存和存儲,并升級了全網(wǎng)通,外觀設(shè)計也是煥然一新,新增了喜聞樂見的金屬元素。

            如果說小米4是一位“安卓小王子”,那么就可以稱得上是“金屬小王子”了。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            從規(guī)格對比看,小米4S相較于小米4C的升級時全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕,處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發(fā)熱控制更好但性能相差并不懸殊),攝像頭也基本沒變,但其他地方就翻天覆地了。

            內(nèi)存標(biāo)配3GB LPDDR3,存儲也直接上到64GB,不但比小米4C高配版還多一倍,更是加入了大家都想要的microSD擴(kuò)展功能。電池也略微增加到了3260mAh,并繼續(xù)支持快充功能,不過只是QC2.0而不是最新的QC3.0。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            的加入跟上了流行趨勢,不過不同于小米5的正面Home鍵集成,小米4S是背部設(shè)計,和紅米Note 3如出一轍。全網(wǎng)通也升級為2.0版本。

            外觀方面,小米4S采用了側(cè)面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前后雙面玻璃的設(shè)計,重量133克,厚度只有7.8毫米,圓潤的弧形邊框手感良好。

            色彩風(fēng)格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色,其中黑白均為純色設(shè)計,金色與淡紫色款的背面則在純色基礎(chǔ)上增加了金屬十字亮紋,隨光線流轉(zhuǎn)有種熠熠生輝的感覺。

            作為S系升級版,這款手機(jī)的內(nèi)外做工如何?下邊來看看Zealer Fix的拆解。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            ▲ TOP 面

            Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO,且整機(jī)背面也同樣有 LOGO,凸出品牌存在感。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            ▲ BOTTOM 面

            小米 4S 背面玻璃為平面設(shè)計。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            ▲ 后置攝像頭 & 

            指紋識別放置在靠上居中的位置,圓形設(shè)計;

            背面玻璃內(nèi)表面采用了類似 IMR 模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝。

              

          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            ▲ 頂部分布耳機(jī)孔、紅外、副 MIC,天線分割線將耳機(jī)孔一分為二。

              

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            ▲ 音量加減鍵、電源鍵。

              

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            ▲ 底部從左到右,喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風(fēng)開孔、天線分割線左右&上下對稱。

              

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          小米4S全面拆解:金屬王子換血大升級

           

            ▲ 拆機(jī)所需工具

            「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機(jī)」。

            Step 1:取出「卡托」

              

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            ▲ 取出 「卡托」。

              

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            ▲ 卡托為三選二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」設(shè)計;

            卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計——卡托帽和托盤分離;

            卡托帽材質(zhì)為鎂鋁合金,表面為「陽極氧化」處理;

            托盤為鋼片 & 塑膠模內(nèi)注塑工藝。

            卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計,避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

            不過,鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆,僅卡座配合卡托實現(xiàn)防呆。


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