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          迎接先進通訊技術商機 Soitec宣布12吋晶圓大量制造RFeSI芯片

          作者: 時間:2016-04-08 來源:Digitimes 收藏

            法國絕緣層上覆矽(SOI)制造和供應商宣布將以12吋制造先進的RFeSI產(chǎn)品,此舉主要是為了擴大射頻前端模組(RFFEM,或簡稱FEM),也就是處理無線電接收器和天線訊號的芯片產(chǎn)量。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201604/289410.htm

            AdvancedSubstrateNews報導,采用先進SOI技術制造的FEM已經(jīng)應運在所有智能型手機上,截至目前止,RFFEM都是以8吋SOI制造,但隨著需求持續(xù)增加,以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及,RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏,因而需要更大型的晶圓來生產(chǎn)。

            握有許多相關技術及8吋晶圓RF-SOI制造經(jīng)驗,量產(chǎn)12吋SOI晶圓對也非新鮮事。不過,最新加入產(chǎn)品線的先進RFeSI90晶圓要求更創(chuàng)新的技術,Soitec多年前與倫敦大學學院(UCL)合作找出突破瓶頸的方式,以便催生更高度整合的IC,為先進的4G/LTE通訊,乃至于新世代無線技術包括5G應用鋪路。

            Soitec現(xiàn)在邁入12吋晶圓制程,其SOI基板同時容納了天線轉換器、調整器和部分功率放大器,以及智能型手機和相關移動裝置的Wi-Fi電路。事實上,Soitec的新技術已獲多數(shù)主要RF半導體廠采用,借此來降低成本、提高效能和整合3G和4G/LTE。

            Soitec旗下通訊和電力事業(yè)資深副總裁BernardAspar表示,最新12吋RF-SOI技術提升Soitec制造產(chǎn)能,客戶不僅可改善效率,有了更大型晶圓的制造廠做后盾,生產(chǎn)線也多了更多的調整空間。

            不過,8吋RF-SOI晶圓目前需求仍強勁,因此Soitec在投入更先進的12吋RF-SOI生產(chǎn)之際,也提高8吋晶圓產(chǎn)能。2015年秋季Soitec宣布決定與大陸上海新傲科技合作,利用Soitec的SmartCut技術為該公司在大陸客戶,以及全球OEM客戶制造SOI晶圓。

            Soitec過去18個月以來已送出12吋RFeSI90樣品進行產(chǎn)品認證,對于新的12吋RF-SOI產(chǎn)品達到新里程碑和杰出表現(xiàn)助益良多。事實上,為了確??蛻舻玫较胍漠a(chǎn)品效能,Soitec工程師甚至開發(fā)出新的方式,以預測該公司晶圓產(chǎn)品效能。



          關鍵詞: Soitec 晶圓

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