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          Vishay 新款SMD肖特基勢壘整流器可為汽車和商業(yè)應(yīng)用節(jié)省寶貴空間

          作者: 時(shí)間:2016-04-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。 Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件,而且更省空間,反向電壓為30V、40V和100V,額定電流達(dá)2A,適用于汽車和商業(yè)應(yīng)用,以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負(fù)載的續(xù)流二極管等工業(yè)應(yīng)用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201604/289500.htm

            的SMF封裝典型高度為0.98mm,比傳統(tǒng)SMA封裝低46%,重量輕23%,占用的PCB空間少49%,比SOD123W封裝的高度小2%,占位尺寸則相同。SMF(扁平引線)封裝的結(jié)到引線的熱阻為21℃/W,而傳統(tǒng)SMA(J-lead)封裝的結(jié)到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下,的正向壓降低至0.31V,在高效逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及續(xù)流和極性保護(hù)二極管中既能減少功率損耗,又提高了效率。

            今天發(fā)布的所有器件都有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本。整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃,MSL潮濕敏感度等級達(dá)到J-STD-020一級,LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,滿足JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素要求,適合波峰焊和回流焊。

            器件規(guī)格表:



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