中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路

摘要：IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。

　　在ICT產(chǎn)業(yè)中，國內(nèi)企業(yè)主要經(jīng)歷了設(shè)備連接行業(yè)為主、設(shè)備融合和設(shè)備智能化三個(gè)階段。 Wintel是最早的計(jì)算平臺(tái)階段，這個(gè)時(shí)代已經(jīng)過去，當(dāng)下是通信和計(jì)算深度融合的時(shí)代。這個(gè)時(shí)代，國際上以蘋果、Google、亞馬遜為代表，國內(nèi)以阿里、百度、小米、華為等企業(yè)為代表。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的特點(diǎn)

　　目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，主要有以下三個(gè)特點(diǎn)：

　　1)集成電路產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移。今年中國集成電路市場規(guī)模有2000億美金，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)每年以25%-40%的速度增長，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)已經(jīng)比較明確了;

　　2)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入資本驅(qū)動(dòng)時(shí)代。在當(dāng)下時(shí)代背景下，技術(shù)的復(fù)雜度急劇提升，對(duì)資本的需求也不斷增加?；趯?duì)資本的需求，國家成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

　　3)全球化運(yùn)營。全球的并購重組不斷加劇，國內(nèi)企業(yè)也開始進(jìn)入到國際競爭中，這就需要國際化的技術(shù)和人才。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

　　汽車每年的銷量在千萬輛，一輛汽車生產(chǎn)中用到上千種產(chǎn)品，這樣大的市場值得IC企業(yè)進(jìn)入。另一方面，IoT和目前的4G是完全不同的市場，標(biāo)準(zhǔn)尚待規(guī)范，但市場需求仍然非常巨大。這也給國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)提供了新的彎道超車路徑。

　　"中國制造2025"的提出，將會(huì)有大量的傳統(tǒng)制造業(yè)需要升級(jí)換代，向信息化、智能化發(fā)展，這將是未來十年IC產(chǎn)業(yè)另一個(gè)發(fā)展機(jī)遇。

　　大唐定位“集成電路+”

　　大唐在集成電路產(chǎn)業(yè)上定位“集成電路+”的戰(zhàn)略，主要是以PVMT為核心的四個(gè)領(lǐng)域發(fā)展。P：以個(gè)人消費(fèi)類產(chǎn)品為主的。V：車應(yīng)用;M：智能制造;T：IoT。該戰(zhàn)略面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造和物聯(lián)網(wǎng)這些領(lǐng)域提供自主可控、安全可信的產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案。

　　在汽車電子領(lǐng)域，大唐和恩智浦成立了合資公司，聚焦汽車電子芯片。在行業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，大唐有LDR平臺(tái)，大唐的手機(jī)SoC本質(zhì)上是一個(gè)擁有集成、計(jì)算、通信和圖象處理等特點(diǎn)的高性能SoC平臺(tái)。通信方面，大唐的一顆芯片可以同時(shí)支持(除了4G之外)多種通信模式。同時(shí)，這個(gè)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成功地應(yīng)用到其他領(lǐng)域。例如無人機(jī)，去年大唐與其合作伙伴開發(fā)的無人機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)成功上市。

國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)面臨的兩個(gè)問題和期望

　　總體來講，國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)如今主要面臨兩個(gè)問題：

　　1)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、較弱，產(chǎn)業(yè)難以形成合力。和國外企業(yè)相比，基本定位主要聚焦的還是中低端產(chǎn)品較多;另外，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建上還存在一些問題;

　　2)國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)缺乏核心IP技術(shù)，國際化的產(chǎn)業(yè)中缺乏核心人才。

　　中國的集成電路要發(fā)展，既需要國內(nèi)外同行之間的合作，也需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的深度合作，一起把中國的集成電路產(chǎn)業(yè)做上去。在通信領(lǐng)域，還需要和終端、運(yùn)營商合作，從而快速拉動(dòng)國內(nèi)芯片的發(fā)展。(注：本文改編自錢國良先生在“2016中國半導(dǎo)體市場年會(huì)CEO峰會(huì)”中的報(bào)告)

參考文獻(xiàn)：

　　[1] 鄭小龍.本土設(shè)計(jì)公司創(chuàng)新進(jìn)行時(shí).電子產(chǎn)品世界,2015(2-3):18-20

　　[2]鄭小龍.國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓.電子產(chǎn)品世界,2015(8):20-21

　　[3]鄭小龍.以中國芯鑄就中華信息安全的長城.電子產(chǎn)品世界,2015(12):18-19

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第16頁，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。