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          云端、物聯(lián)網(wǎng)及5G成英特爾新方向

          作者: 時(shí)間:2016-04-29 來源:ithome 收藏

            上周宣布組織調(diào)整,全球?qū)⒉脝T1.2萬名員工后,本周執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich進(jìn)一步說明未來發(fā)展重心,將以云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、與摩爾定律為主,未來英特爾的發(fā)展將環(huán)繞這五項(xiàng)元素。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201604/290464.htm

            全球晶片龍頭英特爾(Intel)上周宣布組織重整并加速轉(zhuǎn)型,準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型成可支撐云端及物聯(lián)網(wǎng)的公司,本周英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich揭露了英特爾對(duì)于未來的五大信仰,分別是云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、與摩爾定律,并強(qiáng)調(diào)未來英特爾的發(fā)展也將環(huán)繞著這些元素。

            Krzanich詳細(xì)說明了對(duì)五大信仰的展望,指出虛擬化與軟體將日益定義云端及資料中心架構(gòu),這剛好是英特爾的強(qiáng)項(xiàng),英特爾計(jì)劃推動(dòng)更多的資料中心采用英特爾架構(gòu),另也將藉由高效運(yùn)算、大資料與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來強(qiáng)化分析能力及價(jià)值。(來源:英特爾)

            至于物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)則是涵蓋了所有的智慧型裝置,從可連結(jié)到云端的感應(yīng)器、控制臺(tái)到各種客戶端裝置,當(dāng)中的關(guān)鍵詞為“連結(jié)到云端”,代表每個(gè)物件(Thing)都可當(dāng)作數(shù)據(jù)被捕捉,可即時(shí)測(cè)量,也能隨處存取,且物聯(lián)網(wǎng)的最大機(jī)會(huì)來自于它指涉了人們周遭的所有物件,從工業(yè)到零售業(yè),從衣服、鞋子到家庭與車子。

            Krzanich說,英特爾將鎖定汽車、工業(yè)與零售業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的主要發(fā)展方向,且PC與行動(dòng)業(yè)務(wù)也將成為英特爾物聯(lián)網(wǎng)策略的一環(huán)。

            第三個(gè)信仰為記憶體及可程式化解決方案,內(nèi)含Rack Scale Architecture、3D XPoint memory、FPGA(Field-programmable gate array,現(xiàn)場(chǎng)可程式化閘陣列)等英特爾已開發(fā)多年的技術(shù),且未來會(huì)持續(xù)開發(fā)更多可改善云端及資料中心架構(gòu)的新技術(shù)及產(chǎn)品。

            不論是物聯(lián)網(wǎng)還是云端,無所不在的連網(wǎng)能力都是不可或缺的必要條件,隨著全球行動(dòng)寬頻通訊正往邁進(jìn),英特爾也會(huì)利用其技術(shù)能力提供端對(duì)端的5G系統(tǒng),從數(shù)據(jù)機(jī)、基地臺(tái),到所有已存在或即將存在的各種連結(jié)系統(tǒng)。

            由英特爾共同創(chuàng)辦人Gordon Moore所提出的摩爾定律迄今仍被英特爾奉為圭臬,Krzanich表示,他在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的34年生涯中,至少經(jīng)歷了4次外界對(duì)“摩爾定律已死”的宣告,然而,英特爾對(duì)半導(dǎo)體制程的進(jìn)展并未停歇,從現(xiàn)在的14奈米到10奈米技術(shù),也規(guī)畫了7奈米、5奈米甚至之后的技術(shù),都印證了摩爾定律仍然好好地存活著。

            根據(jù)Moore的預(yù)測(cè),IC上的電晶體數(shù)量每24個(gè)月將成長(zhǎng)一倍,而這也是英特爾每年兩發(fā)表一新制程的技術(shù)開發(fā)準(zhǔn)則。雖然英特爾已將24個(gè)月的時(shí)程延長(zhǎng)到30個(gè)月,甚至更久,但Krzanich巧妙地避開了時(shí)間的因素,指出英特爾仍繼續(xù)遵循在同樣成本下打造擁有兩倍電晶體數(shù)量的IC開發(fā)概念。



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