通信基帶成SoC核心競爭力 高通/海思/三星各有法寶

　　芯片廠商最核心的硬實力是什么?自主設計內(nèi)核?強大的GPU?先進的制程工藝?這些都是重要的競爭力，也是決定手機能否流暢運行的關鍵，然而作為手機而言，首先要能打電話才算得上是手機，而芯片中決定通信的就是我們耳熟的基帶。基帶也稱調(diào)制解調(diào)器，主要用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼，同時也負責地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息、圖片信息的編譯。

　　早年的移動芯片市場可謂百花齊放，但德州儀器、英偉達這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰，相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座?？梢娔撤N意義上，基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡，那今天我們就來聊聊手機芯片中的通信基帶。

　　邁向4G+時代

　　雖然我們現(xiàn)在很多人都才享受到4G網(wǎng)絡的便利不久，但相信大家從新聞中也得知，5G的發(fā)展已經(jīng)如火如荼，各種標準的論證都已開始，預計2020年就會商用。而在這空擋的4年時間里，4G+就被推了出來，這個時髦的概念實質(zhì)就是之前芯片廠商們多次提過的LTE-A技術。

　　LTE-A全稱是LTE-Advanced，顧名思義是LTE網(wǎng)絡下一階段的演進標準。早在4G標準制定之前，國際電信聯(lián)盟(ITU)給4G的定義就是實現(xiàn)靜止狀態(tài)下行1Gbps/上行500Mbps的網(wǎng)絡速率。但是由于技術的限制，全球范圍沒有一種無線通信技術可以達到如此高的網(wǎng)絡速率。所以為了能夠在競爭中占據(jù)優(yōu)勢，以Verizon為代表的一些國外運營商就另辟蹊徑，將原本作為3.9G標準的LTE技術當做4G技術進行宣傳。久而久之，人們就默認LTE為4G標準的一部分。

　　雖然沒有達到預想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基礎，更快的速率也就有了保障。隨著通信技術的進步，LTE網(wǎng)絡的頻譜利用率不斷提高，同時另一項新技術也走進了大眾視野，它就是多載波聚合。所謂多載波聚合，其實就是將多個頻段的網(wǎng)絡信號聚合起來，實現(xiàn)速率的大幅增加。這就好比在高速公路上，我們現(xiàn)在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一條四車道，雖然已經(jīng)很寬了但在單位時間內(nèi)通過汽車數(shù)量依然有限，而載波聚合技術就像在旁邊加了N個車道，單位時間內(nèi)通過的車子數(shù)量會隨著載波數(shù)的增加而成倍增加。

　　目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)有不少運營商推出了雙載波甚至三載波的LTE技術，理論峰值速率也從原來的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中國的三大運營商也都陸續(xù)在各一線城市商用LTE-A網(wǎng)絡?？梢哉f從去年上半年開始，LTE-A網(wǎng)絡進入爆發(fā)期，數(shù)量接近翻倍，這意味著相應的手機終端也要換新才能支持這一技術，這就為增長疲軟的芯片廠商提供了新的機遇，那哪些芯片廠商會因此受益呢?

　　優(yōu)勢前進派：高通與海思

　　作為在基帶領域一向有優(yōu)勢的兩家廠商，高通與海思基本是新技術的引領者。

　　說起高通在這個領域的建樹，業(yè)界一直對其調(diào)侃為“買基帶送處理器”，足見其在行業(yè)內(nèi)的聲望之高。高通基帶的優(yōu)勢一方面是在技術上領先對手6個月以上，另一方面是其基帶網(wǎng)絡制式支持齊全，各種載波聚合的頻段內(nèi)組合和頻段間組合都能完備支持，是做全網(wǎng)通手機廠商的首選。在運營商測量移動設備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試里，高通的LTE基帶都是連續(xù)獲獎的。

　　高通的LTE基帶主要分為X5、X7、X12、X16四個系列，數(shù)字代表其下行速度，目前的高端機大多配備了其X12LTE基帶。X12基帶LTE下行可達Cat.12、上行Cat.13，具體速度相應為下載600Mbps、上傳150Mbps，還支持LTEAdvanced載波聚合(下行鏈接3x，上行鏈接2x)及更高級別(下行鏈接256-QAM，上行鏈接64-QAM)。甚至可以在4x4MIMO的支持下，同步下載4條天線上的數(shù)據(jù)，為移動設備帶來更快的連接速度，更短的網(wǎng)絡響應時間。

　　雖然X12已經(jīng)是很先進的基帶，但競爭對手三星、海思都已經(jīng)發(fā)布了同樣級別的產(chǎn)品，眼瞅著咄咄逼人的對手，高通前不久發(fā)布了地球最強的X16基帶。這款被高通稱之為“首個千兆級別LTE芯片組”的X16，實現(xiàn)了四個20MHz載波聚合，憑借256-QAM在每次傳輸時打包更多位數(shù)，通過4x4MIMO在四根天線上接收數(shù)據(jù)，下載速度高達1Gbps(LTECat.16)。同時，X16基帶的多種先進功能和全頻段支持還被集成到全新的WTR5975射頻芯片之中，并用新型數(shù)字互連接口簡化了PCB的布局，為寸土寸金的手機內(nèi)部節(jié)省了空間。

　　相較于聲名顯赫的高通，海思看起來就有些低調(diào)，市場份額也不是特別高。然而作為通信設備巨頭華為的子公司，海思在基帶方面的造詣絕對屬于第一梯隊，代表作品就是Balong(巴龍)系列。Balong基帶早年在手機上就有應用，比如Balong310/520，但真正為人所知還是2009年10月推出的Balong700，它是業(yè)界首款支持TD-LTE的多?；鶐А５搅?012年，整合在麒麟910系列處理器的Balong710也是首款支持LTECat.4的多?；鶐?之后麒麟920/950系列處理器則集成華為沿用至今的Balong720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度。

　　海思最強的基帶得數(shù)去年底發(fā)布的Balong750，它在全球范圍內(nèi)第一個支持了LTECat.12、Cat.13UL網(wǎng)絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點。Balong750使用的技術和高通X12非常類似，都是通過雙載波聚合、4x4MIMO多入多出技術等技術達成目標，但令人遺憾的是，至今沒有華為的手機采用這一基帶。

　　乘勢進取派：三星

　　好像只要聊到手機領域的話題，基本就離不開三星這家公司，因為它涉及到從部件到終端的整個鏈條，基帶也是同樣如此。進入4G時代以來，三星的旗艦機就從沒擺脫過“高通”的名字，GalaxyNote3/4、S5采用的都是高通基帶，而GalaxyS6雖然試水了自家的Shannon333基帶，但在需要CDMA網(wǎng)絡的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。

　　直到最近的推出的S7系列上，三星才可以說從技術上擺脫了對高通的依賴，其Exyons8890處理器的版本集成了支持LTECat.12DL和LTECat.13UL的Shannon935基帶，性能看齊高通X12、Balong750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器，但作為后起之秀，三星用實力證明了自己半導體技術的強大，未來不容小覷。

　　老牌技術派：聯(lián)發(fā)科與英特爾

　　除了不斷追趕的三星外，聯(lián)發(fā)科與英特爾也沒有放棄對這個市場的追逐。

　　坐擁低價優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，在去年推出了寄予厚望沖擊高端的HelioX20處理器，今年被不少廠商選擇使用，其集成的基帶規(guī)格是LTECat.6，是目前運營商商用的級別。從這里我們就能看出，聯(lián)發(fā)科在基帶發(fā)展的思路上并不像CPU那般激進，而是注重為低端到中端設備提供整體解決方案，堅持實用主義，不急于堆高參數(shù)來吸引眼球，況且，也沒幾個消費者會注意到基帶性能上的差異。

　　英特爾在移動領域名氣雖不如電腦那般震耳欲聾，但基帶方面還是有技術沉淀的，尤其在收購了老牌無線廠商英飛凌后。在2015年的MWC上，英特爾發(fā)布了第三代五?；鶐MM7360，該產(chǎn)品支持LTECat.10和三載波聚合，最高峰值速率可以達到450M，是繼高通之后第二家推出支持Cat.10的基帶處理器廠商。今年2月份，英特爾再接再厲，推出了新的XMM7480，升級為四載波聚合，支持多達33個頻段，雖然下載速度仍是450Mbps，但上傳速度已經(jīng)提升到了對手Cat.13級別的150Mbps，缺點是仍然不支持CDMA制式。

　　兩家廠商雖然在市場份額上不如高通那么強勢，但還是擁有自己固定的用戶群體，比如最新魅族旗艦機Pro6使用的就是聯(lián)發(fā)科的X25，英特爾也傳出下代iPhone將在部分版本上使用英特爾基帶的新聞，可見兩者未來依然會保持在基帶市場上的傳統(tǒng)影響力。

　　總結

　　除了以上聊到的廠商，展訊、Marvell占基帶市場的份額也不小，只不過關注度略低一些。單就高通而言，憑借“基帶+CPU+GPU”的打包解決方案，就成功在幫客戶節(jié)省成本的同時樹立了自己霸主的地位，足見競爭力之強。