加速布局物聯(lián)網領域 高通能否復制移動互聯(lián)網時代的輝煌？

　　無人機、VR、汽車、可穿戴等高通正在加速布局

　　正如孟樸所說，如今移動互聯(lián)網進入了巔峰時期。高通最新一款處理器驍龍820 發(fā)布會以后受到市場熱捧，目前已有115部終端產品搭載。而在物聯(lián)網領域，高通同樣也在通過驍龍系列處理器布局，包括無人機、智能家居、汽車、VR等領域。

　　據(jù)高通官方透露，在物聯(lián)網領域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術;而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　在汽車領域，高通預計下一個十年中，汽車將出現(xiàn)越來越多的聯(lián)網功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動駕駛功能，并最終實現(xiàn)汽車全自動駕駛。稍早前，Qualcomm開發(fā)了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實現(xiàn)LTE Category 12的極快連接速度。

　　在無人機領域，今天孟樸演講中，零零無線CEO王孟帶著他們研發(fā)的無人機向在場的觀眾演示了包括懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺。

　　虛擬現(xiàn)實作為當前最熱的領域之一，高通同樣有自己方案。本月，中國公司小鳥看看發(fā)布虛擬現(xiàn)實頭顯設備，即采用驍龍820處理器。高通稱，于近日發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實軟件開發(fā)包(VR SDK)，全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實的復雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進的VR特性，從而簡化開發(fā)。

　　與手機產業(yè)鏈策略不同，物聯(lián)網時代強調本地合作

　　手機行業(yè)集中度比較高，幾大廠商出貨量占據(jù)份額比較大，所以服務與合作相對容易。而進入物聯(lián)網領域，由于產品線眾多，高通的推廣策略也略有不同。

　　在會后，高通物聯(lián)網部門領導在接受集微網采訪時表示，針對這種情況，高通將提供更為靈活的方案，向客戶提供更加完整的開發(fā)工具和資料，簡化開發(fā)流程和周期。同時，高通在中國區(qū)的本來化工作也一直在有序進行。

　　今年稍早時候，貴州省與高通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術有限公司將專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片，高通將為合資企業(yè)許可獨特的服務器，并提供研發(fā)流程和實施經驗支持，共同抓住中國數(shù)據(jù)中心的重大機遇。

　　智能制造方面，孟樸表示，此前，高通與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。另外，高通與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司，這也將為實現(xiàn)2020年之前中國制造14納米生產線能夠商用貢獻出自己的力量。

　　智能硬件方面，今年早些時候，高通和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達。重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃開發(fā)生產基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)，以推動移動技術在互聯(lián)網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發(fā)展，并從資金和技術等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”計劃。

　　移動互聯(lián)網時代，高通取得了不俗成績，而現(xiàn)在高通又開始加速布局物聯(lián)網領域，未來能否復制輝煌我們拭目以待。