加速布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 高通能否復(fù)制移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的輝煌？

　　無(wú)人機(jī)、VR、汽車(chē)、可穿戴等高通正在加速布局

　　正如孟樸所說(shuō)，如今移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入了巔峰時(shí)期。高通最新一款處理器驍龍820 發(fā)布會(huì)以后受到市場(chǎng)熱捧，目前已有115部終端產(chǎn)品搭載。而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通同樣也在通過(guò)驍龍系列處理器布局，包括無(wú)人機(jī)、智能家居、汽車(chē)、VR等領(lǐng)域。

　　據(jù)高通官方透露，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前高通已提供超過(guò)25款平臺(tái)解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái)就開(kāi)啟了可穿戴設(shè)備新時(shí)代，截至目前，已有超過(guò)100款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù);而在智能家居方面，Qualcomm平臺(tái)集成強(qiáng)勁功能，幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計(jì)算、語(yǔ)音識(shí)別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，高通預(yù)計(jì)下一個(gè)十年中，汽車(chē)將出現(xiàn)越來(lái)越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動(dòng)駕駛功能，并最終實(shí)現(xiàn)汽車(chē)全自動(dòng)駕駛。稍早前，Qualcomm開(kāi)發(fā)了可供汽車(chē)使用的驍龍820汽車(chē)處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂(lè)處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)LTE Category 12的極快連接速度。

　　在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，今天孟樸演講中，零零無(wú)線(xiàn)CEO王孟帶著他們研發(fā)的無(wú)人機(jī)向在場(chǎng)的觀眾演示了包括懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人機(jī)平臺(tái)。

　　虛擬現(xiàn)實(shí)作為當(dāng)前最熱的領(lǐng)域之一，高通同樣有自己方案。本月，中國(guó)公司小鳥(niǎo)看看發(fā)布虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備，即采用驍龍820處理器。高通稱(chēng)，于近日發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開(kāi)發(fā)包(VR SDK)，全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實(shí)的復(fù)雜性，并為開(kāi)發(fā)者提供優(yōu)化的、先進(jìn)的VR特性，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。

　　與手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈策略不同，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代強(qiáng)調(diào)本地合作

　　手機(jī)行業(yè)集中度比較高，幾大廠商出貨量占據(jù)份額比較大，所以服務(wù)與合作相對(duì)容易。而進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于產(chǎn)品線(xiàn)眾多，高通的推廣策略也略有不同。

　　在會(huì)后，高通物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，針對(duì)這種情況，高通將提供更為靈活的方案，向客戶(hù)提供更加完整的開(kāi)發(fā)工具和資料，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程和周期。同時(shí)，高通在中國(guó)區(qū)的本來(lái)化工作也一直在有序進(jìn)行。

　　今年稍早時(shí)候，貴州省與高通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片，高通將為合資企業(yè)許可獨(dú)特的服務(wù)器，并提供研發(fā)流程和實(shí)施經(jīng)驗(yàn)支持，共同抓住中國(guó)數(shù)據(jù)中心的重大機(jī)遇。

　　智能制造方面，孟樸表示，此前，高通與中國(guó)中芯國(guó)際宣布，中芯國(guó)際制造28納米之驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。另外，高通與華為、Imec、中芯國(guó)際一起合作投資14納米研發(fā)公司，這也將為實(shí)現(xiàn)2020年之前中國(guó)制造14納米生產(chǎn)線(xiàn)能夠商用貢獻(xiàn)出自己的力量。

　　智能硬件方面，今年早些時(shí)候，高通和中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計(jì)劃開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶(hù)提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達(dá)1.5億美元風(fēng)險(xiǎn)投資支持中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)，以推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國(guó)的“大眾創(chuàng)新，萬(wàn)眾創(chuàng)業(yè)”計(jì)劃。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，高通取得了不俗成績(jī)，而現(xiàn)在高通又開(kāi)始加速布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，未來(lái)能否復(fù)制輝煌我們拭目以待。