摩爾定律到頭了 半導體業(yè)隱憂

　　指引電腦及半導體產業(yè)技術發(fā)展數十年的摩爾定律(Moore's Law)正瀕臨極限，全球工程師原本一直維系著這個定律，不斷讓電腦晶片更小、更快、更便宜，如今半導體制程終于接近了物理極限，業(yè)界將推出新的預測系統(tǒng)預估電腦和半導體業(yè)未來發(fā)展。

　　摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人之一戈登.摩爾(Gordon Moore)在一九六五年發(fā)表。主要指的是當價格不變時，積體電路上可容納的電晶體數目約每隔十八個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。之后，摩爾定律還被用于其他行業(yè)發(fā)展趨勢的分析預測。

　　但摩爾定律也受限于物理定律，當晶片線寬(產業(yè)能制造的最小導線寬度)縮小到廿奈米以下，有人認為摩爾定律將無法繼續(xù)預測半導體產業(yè)。因為線寬或許能持續(xù)在 規(guī)定時間內縮短，制造成本卻大幅上升。易言之，即便技術上電晶體尺寸能夠循摩爾定律縮小，但商業(yè)上成本卻大幅提升至單一公司無法負荷的程度。

　　摩爾定律長期以來鞭策電腦業(yè)做出驚人發(fā)展。舉例而言，二○一一年上市售價四百美元的蘋果iPad 2，性能比一九八○年代的超級電腦克雷二號還強，而克雷二號體積如同一臺大型工業(yè)用洗衣機，造價要一千五百萬美元。

　　沒有這種發(fā)展，今天讓Google、亞馬遜等企業(yè)得以運作的云端資訊中心都將因太貴無法建造，也不會有智慧手機、平板電腦。不過，摩爾定律在二○○五年開始面臨挑戰(zhàn)，當時晶片面臨過熱問題，工程師被迫停止提高時脈、改采多處理器分工方式，繼續(xù)維系該定律。　　

　　國際電機電子工程師學會訂于四日提出新的預測系統(tǒng)，名為“國際設備與系統(tǒng)藍圖”，取代國際半導體業(yè)界使用近廿五年的“國際半導體技術藍圖”晶片技術預測系統(tǒng)。

　　美國、歐洲、日本、臺灣、南韓的半導體協(xié)會，也將對“國際半導體技術藍圖”提出最后檢討報告。英特爾、IBM、三星等晶片大廠都是成員，但英特爾表示并未參與這次的報告。

　　半導體的小型化在未來五年將面臨極限。電腦晶片目前是蝕刻出二維導線的矽基板，IBM正研究以奈米碳管和石墨烯當做運算元件的基板，希望這些基板利用的是光脈沖，而不是電壓。